无锡新区获2.5亿欧元芯片封装订单-电子工程师俱乐部

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无锡新区获2.5亿欧元芯片封装订单 </STRONG>
　　25日，作为全球LED半导体行业两大巨头之一，欧司朗正式与无锡新区签约，建设集团在华首个芯片封装基地。据公司高层透露，这个首期投资就达2.5亿欧元的“巨单”是欧司朗迄今为止最大的投资项目。签约当日，企业首席运营官弗兰克专门从德国带来了珍藏已久的白酒，庆贺欧司朗在中国找到了新“家”。
　　尘埃落定后，探究无锡新区如何从苏州、杭州、成都、西安等20余个城市中脱颖而出，获得这个世界光电巨子青睐的幕后故事，历经一年辛劳的招商人员言简意赅：新区敢于拼！
　　“欧司朗在LED半导体业界的地位就相当于Intel在IC 领域的地位一样。”据相关人士介绍，“萌芽”中的光电产业，让各地拼抢行业龙头的竞争日趋激烈。回溯一年前，欧司朗希望在华建设芯片封装基地的消息刚刚透露，国内众多一线城市便闻风而动。去年5月，当新区管委会招商局首次与欧司朗方面接触时，无锡尚不在首轮候选城市里。“我们几乎来不及做更多准备，直接进入‘拼刺刀’阶段。”新区招商局人员告诉记者，当时德方要求我们对土地、劳动力成本、最低工资、房价等方面进行比较，但和西部相比，沿海城市在资源供给和优惠政策上根本没有优势可言。
　　为扬长避短，新区另辟蹊径，用产业基础和市场的思路引导对方。作为微电子产业发展大市，无锡具备完善的半导体产业链和丰富的人才资源，欧司朗需要的上下游供应商已在本埠形成集聚规模。同时，“我们比较了几个城市的公路里程数、路灯数量、地铁数量和可用灯数量等，来说明无锡及周边市场的巨大潜力。”在德方的选择过程中，反复多次对无锡进行了论证比较。
　  谈判中，新区提供的一揽子服务解决方案也给欧司朗留下了深刻印象，公司首席执行官坎普对此颇为感慨：“连我们没想到的问题，新区也已事先考虑周全了。”而与欧司朗渊源颇深的英飞凌在锡发展的良好态势，更让德方最终确定了投资意向。
　　敢于拼，使新区重大项目捷报频传。据介绍，“红五月”期间，包括欧司朗项目在内，新区涉及开竣工、签约项目总计118个，注册资本超过65亿元，总投资超过190亿元。预计1-5月到位外资达6.5亿美元，同比上升40%左右。</td>