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华为印制电路板(PCB)设计规范-

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发表于 2013-3-28 23:56:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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华为印制电路板(PCB)设计规范
    1. 适用范围
  本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制<A href="http://www.greatpcba.com">电路板</A>(简称PCB)。
  2. 引用标准
  下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
  GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用。
  Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范。
  3. 术语和定义
  3.1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。
  3.2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
  3.3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
  3.4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到PCB板上的过程。
  3.5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。</td>
               
               
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