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崇达技术:面临高负债上市或为“圈钱”
近日,证监会网站披露了深圳市崇达电路技术股份有限公司(下称“崇达技术”)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。
崇达技术主要从事小批量印制电路板(简称PCB)的生产和销售。《天天证券》报IPO研究组经过讨论发现,目前,崇达技术在资产负债率超过50%、经营资金较为紧张的前提下,仍然坚持高分红,这让人对其上市的动机产生怀疑。此外,由于近年来整个PCB行业增幅有限,因此其募投项目产能能否被市场所消化,尚不得而知。
内控风险阴影笼罩
股权过于集中、“一股独大”极易造成业内控失衡。
招股书透露,姜雪飞、朱雪花夫妇为崇达技术的实际控制人,合计持有该公司76.73%的股份,本次发行完成后,姜雪飞、朱雪花仍将持有本公司 57.55%的股份。如果再考虑到与姜雪飞为兄弟关系的姜曙光持有4.10%的股权,三人目前合计持有的股权达到80.83%,属于典型的家族控股企业。
有业内资深人士分析指出,家族控股如此高的企业在内部管理控制上很容易出现问题。成功上市后,一股独大的局面或会长期延续,小股东的权益将很难得到保障。
而这样的担忧并非杞人忧天。有迹象表明,目前崇达技术在内部控制管理方面已经出现了“一言堂”情形。据了解,崇达技术的资产负债率一直维持在较高水平。数据表明,2009年至2011年,资产负债率分别为52.67%、52.38%和53.81%。面对这种境况,一般会努力降低资产负债率而减少分红,但恰恰相反的是,崇达技术最近几年对股东却异常大方。招股书资料透露,2009年至2011年,分红金额分别为2700.00万元、3712.50万元和4050.00万元,现金分配占当年净利润的比例分别为65.93%、38.63%和30.79%。
短期债务压力变大
崇达技术的短期偿债能力出现下降迹象。
观察崇达技术偿债能力指标流动比率和速动比率,呈逐步降低趋势。招股书数据显示,2009年、2010年和2012年,流动比率为1.22、1.12和0.92,逐年下滑。流动比率反映的是企业的短期偿债能力,一般情况下不应小于1。
另外一个反映公司短期偿债能力的指标速动比率也出现下滑趋势。2009年、2010年和2011年,速动比率分别为1.07、0.91 和0.76。也已经小于正常值1,这意味着崇达技术目前已经处于不出售存货,就不能偿还短期债务的境地。
崇达技术的短期偿债能力已经低于行业水平,相比兴森科技、沪电股份、超声电子、超华科技等,流动比率和速动比率都要低,对此崇达技术辩解称,主要原因是上市公司完成IPO 融资后流动资产大幅上升,导致同行业上市公司的流动比率和速动比率相对较高。
在高负债的情况下仍然坚持分红,这不由得让人对其上市的动机产生怀疑。上述分析人士指出,崇达技术的生产经营资金较为紧张,选择在此时上市,难免有“圈钱”之嫌。
募投项目恐成业绩“地雷”
崇达技术募集资金的目的,主要是用于建设小批量PCB生产基地建设项目,其产能利用会不会因此而受影响,目前难以判断。
据了解,崇达技术拟向社会公开发行普通股(A股)3750万股,募集资金投向小批量PCB生产建设项目。整个项目总投资47415万元。崇达技术自称,由于近年来公司的产能不足,已经出现限制公司的发展的苗头。2009年、2010年和2011年崇达技术的产能利用率分别80.36%、83.12%和87.41%。为了缓解产能不足的矛盾,公司部分订单的部分生产工序采用外协加工的方式来进行生产。但至于外协加工的比重达到多少,不知是有意还是无意,招股书却并未给出详细说明。
此外,不可忽视的一个因素是,由于市场容量速度缓慢,可能会影响到崇达技术的产能利用率,进而影响其业绩。招股书透露,崇达技术募投项目建成并完全达产之后,将新增年产36万平方米小批量PCB和4万平方米小批量HDI生产能力,相较目前的636000平方米和24000平方米的产能,增幅分别达到57%和167%。
崇达技术最近三年内主营业务收入增速高于行业平均水平。招股书数据表明,2009年、2010年和2011年,崇达技术主营业务收入分别为42827.71万元、76555.60万元和93778.29万元,其中2011年较上年增长22.50%,2010年较2009年增长78.75%。这样的增速明显高于行业水平,如2010年,已上市公司中,兴森科技同比最高,也仅仅达到60%,比崇达技术少了近19个百分点,此外,沪电股份、超华科技、中京电子等,同比增幅约30%,超声电子不到20%。崇达技术缘何能够做到“一枝独秀”,其并未给出合理解释。
而实际情况是,近年来全球PCB市场增长率不超过6%,如去年仅为5.6%。有权威机构预测,未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长。在这种情况下,崇达技术募投项目产能是否能够充分得以利用,目前还不得而知。</td>
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