宇环定位软硬结合板发展 目前以调整体质为主-

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宇环定位软硬结合板发展 目前以调整体质为主
　　印刷电路板厂商宇环(3276)今年定位以软硬结合板为未来发展方向，虽然进入门坎较高但相对ASP也佳，Q1已转亏为盈，目前先以求稳和提升良率为工作重点，先以调整体质为目标。
　　宇环为志超(8213)子公司，宇环在2008-2011年已连续亏损四年，志超于2010年入主宇环，宇环过去主要产品为软板以及PCB代工为主，然考虑到其规模较小，难以与大规模的印刷电路板厂比拼，该公司已定位未来将发展软硬结合板为主，虽然此领域较困难，但相对ASP也较高。
　　目前宇环纯软板产能为20万呎，纯软板占营收比重已降至20-30%，而再向外购硬板来生产软硬结合板，今年算是宇环投入软硬结合板的第一年，公司先求稳，持续调整良率，未来再慢慢提升产能利用率。
　　宇环4月自结营收为6983万元，月衰退17%，累计前4月营收2.63亿元，年成长达15.5%。
　　宇环第一季成功转亏为盈，宇环第一季营收1.94亿元，毛利率15.42%，税后获利1000万元，每股获利0.15元。法人预估，随着其生产良率提升，Q2获利水平可望向上成长。</td>