PCB及其制作工序-

2dmin

PCB及其制作工序
　　1  PCB的分类
　　<STRONG&gtCB根据制作材料可分为刚性PCB和挠性PCB。刚性PCB有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性PCB又称软性PCB即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的PCB。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
　　2  PCB的制作工艺流程
　　要设计出符合要求的PCB图，电子产品设计人员需要深入了解现代<A href="http://www.greatpcba.com">线路板加工</A>的一般流程。
　　2.1 单面PCB的工艺流程
　　下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
　　2.2 多层PCB的工艺流程
　　内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
　　3  PCB的功能
　　PCB在电子设备中具有如下功能：
　　提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
　　为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
　　电子设备采用PCB后，由于同类PCB的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
　　4  PCB的发展趋势
　　PCB从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
　　未来PCB加工制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。</td>