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欣兴拿下英特尔CPU覆晶基板订单
日本去年发生311大地震后,半导体生产链出现中断危机,英特尔因此计划降低中央处理器(CPU)覆晶基板的日本生产比重,并自去年第4季起开始评估新供货商,PCB大厂欣兴可望雀屏中选。
业界人士指出,英特尔22奈米及14奈米CPU覆晶基板,已选定了欣兴为主要供货商之一,欣兴目前兴建中的IC基板新厂,就是为英特尔量身定做。
英特尔处理器及芯片组所采用的覆晶基板,现阶段主要由日本揖斐电(Ibiden)及新光电气(Shinko)、韩国三星电机(SEMCO)、台湾南亚电路板等4家业者分食。不过,日本去年发生的311大地震,让英特尔有意降低日本生产比重,所以自去年第4季开始,英特尔分别拜访了欣兴、景硕、南电等业者,评估增加新供货商。
而根据基板业界人士透露,英特尔明年将进行处理器架构的改变,IC基板也将同步变动线宽线距及材料等设计,加上英特尔有意降低日本生产比重,在经过多次的评估后,新供货商由欣兴出线,成为英特尔未来新一代CPU覆晶基板主要供货商之一。
据了解,欣兴首款产品将是新一代22奈米Haswell处理器采用的X70第2代基板,2014年14奈米Broadwell处理器采用的X72第1代基板,欣兴也可望分食市场大饼。业界指出,欣兴今年初宣布将兴建新的覆晶基板厂,就是专为英特尔所量身订做,明年完工后投入CPU覆晶基板生产,正好赶上供货予英特尔Haswell及Broadwell使用。
欣兴拿下英特尔CPU覆晶基板订单消息,昨日已在外资圈传开,受此利多消息激励,欣兴股价放量攻上涨停,以30.8元作收,成交量达22,380张。
外资法人指出,欣兴下半年可望先拿下英特尔芯片组覆晶基板订单,开始进行练兵,明年则正式挤身CPU覆晶基板供货商,虽然英特尔IC基板认证期较长,但因英特尔派人指导,新厂也全面导入最新设备,明、后年的业绩将出现爆发性成长。</td>
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