志超科技称将在7月底前完成市场集资-

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志超科技称将在7月底前完成市场集资
　　上市PCB厂志超科技(8213-TW)送件申请的1.5亿元股本现金增资案，已在4月25日申报生效，同时，志超科技最快在下周召开董事会，敲定其现增溢价及除权、缴款日程，志超科技方面也认为将努力赶在7月底前将此一今年以来PCB全制程厂首家的市场集资案完成。
　　志超科技今天早盘股价以36.7元开盘，但相对于5月17日的除息0.7元除息参考价37元，仍呈现贴息状态；其获核准的1.5亿元股本的现增案，原预计以每股35元发行，拟募集5.25亿元，由全体股东依持股比例认购。
　　志超科技目前以光电板为其主要接单应用产品，目前接单呈现满载，而集团内的统盟电子(5480-TW)无锡二厂120万呎产能正式开出后，在NB板的接单热烈，其产能利用并高达140-145万呎；同时，志超科技在华南的广东中山厂也在增购生产设备，去除生产的瓶颈。
　　全球最大的光电板厂志超科技在新产能及新订单加入之下，2012年首季税后盈余3.02亿元，每股税后盈余并达1.3元；志超2012年4月营收18.8亿元，为连续3个月创新高，并较去年同月12.9亿元增加近46%，志超科技在5月的接单及出货状况仍呈现在高档。</td>