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逆天PCB论坛»论坛 › 『EDA设计软件交流』 › PADS|Powerpcb › 请教Logic和Layout封装的先后顺序

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[问题求助] 请教Logic和Layout封装的先后顺序

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发表于 2015-9-22 08:48:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各路大神：
请问下画图最开始是把PCB封装画好，再画CAE和PART的封装吗？？？？？？？是这样的吗？
在线等各位的回复哦~~~~谢谢

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发表于 2015-9-22 08:57:34 | 显示全部楼层

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发表于 2015-9-22 11:26:57 | 显示全部楼层

PCB和CAE谁先谁后没关系，但是做成PART时必需同时有PCB和CAE封装才能组成一个PART。
另外PART只是元件类型组合名，不需要做封装。希望对你有用。

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发表于 2015-9-22 12:32:31 | 显示全部楼层

part类型名是在logic和layout里面添加元件时引用的名称，

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楼主| 发表于 2015-9-23 08:43:03 | 显示全部楼层

回 tom.li 的帖子

tom.li:PCB和CAE谁先谁后没关系，但是做成PART时必需同时有PCB和CAE封装才能组成一个PART。
另外PART只是元件类型组合名，不需要做封装。希望对你有用。 (2015-09-22 11:26)

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回答得太棒了~~~~感谢

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