志超现增案募集4.58亿元 负债比降至65%-

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志超现增案募集4.58亿元 负债比降至65%
　　PCB厂志超科技(8213-TW)经董事会敲定其1.5亿元股本的现金增资案，将以每股30.5元溢价发行，同时，志超科技这笔用以偿还银行借款的现金增资案7月中完成募集，并且偿还银行之后，志超科技的负债比将由67%降约两个百分点到65%。
　　志超科技的1.5亿元股本现金增资案为2012年以来PCB全制程厂的首宗市场资金募集案，由原股东依持股比例认购，董事会决议将在6月21日除权交易，原股东每千股可认购48.37816股，缴款日期为7月9-13日。
　　志超科技目前以光电板为其主要接单应用产品，目前接单呈现满载，而集团内的统盟电子(5480-TW)无锡二厂120万呎产能正式开出后，在NB板的接单热烈，其产能利用并高达140-145万呎；同时，志超科技在华南的广东中山厂也在增购生产设备，去除生产的瓶颈。
　　全球最大的光电板厂志超科技在新产能及新订单加入之下，2012年首季税后盈余3.02亿元，每股税后盈余并达1.3元；志超2012年4月营收18.8亿元，为连续3个月创新高，并较去年同月12.9亿元增加近46%，志超科技在5月的接单及出货状况仍呈现在高档。</td>