• 芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
  • 接地搭接电缆布局屏蔽!!!
  • 北美液冷生态解码:超微spuermicro,24年营
  • SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s
  • 2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄

[IC] ads7843兼容TSC2046

[复制链接]
查看997 | 回复1 | 2015-10-7 07:00:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

xiongxiangsheng | 2015-10-7 08:30:03 | 显示全部楼层
看看,多收集些硬件资料,将来设计产品用。
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则