苹果陆续发布新机 PCB运营加温-

2dmin

苹果陆续发布新机 PCB运营加温
    市场传出，苹果iPad mimi、iPhone 5将陆续在8、9月发表，即使欧债阴影笼罩全球，F-臻鼎(4958)、华通等上市柜印刷电路板产业链乐观预期下半年营运会呈跳跃式加温。
    苹果相关上市柜印刷电路板(PCB)供应链，高密度连接(HDI)板厂包括华通、欣兴、健鼎；软性印刷电路板(FPC)有F-臻鼎、嘉联益及台郡；F-臻鼎更兼具软、硬板订单，以近年营运表现而言，HDI厂远逊于FPC厂。
    HDI大厂华通董事长吴健对下半年表达乐观看法，他说：「接单相当热。」主要来自平板电脑、智慧型手机引爆3阶至任意层(Anylaye)HDI的需求，还有云端带来高阶伺服器、基地台商机。
    苹果平板电脑已推升到3阶以上HDI，新1代iPhone 5对高阶HDI厂华通、欣兴将明显挹注，市场传出华通最近开始出货，再加上Macbook订单，将推升下半年获利较上半年数倍成长。
    PCB厂欣兴去年平板电脑接单不多，今年已视为推升营运重要助力，市场研判是苹果订单挹注。
     苹果系列产品即将出货，F-臻鼎从FPC起家并为鸿海家族，在台系FPC供应链受惠最大，5月合并营收率先同业改写历史新高。
    F-臻鼎近年积极扩增FPC及组装(Assembly)生产线，第1季已在全球FPC厂市场坐3望2，最近海外可转换公司债(ECB)顺利完成募资约56亿元，坐拥相对规模产能，可吃下更多苹果订单，相当看好下半年。
    软板厂嘉联益表示，平板电脑、智慧型手机近年扩大FPC的使用量，需求增加数倍，为掌握大客户，也改变策略，着手扩增FPCA产能。
    法人推估，F-臻鼎、台郡、嘉联益等FPC厂下半年营收均将优于上半年，甚至从三成起跳，嘉联益更有望挑战增加50%。</td>