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    Thermal relief和anti pad

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    发表于 2012-3-27 17:17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
    用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题

    Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。

    Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。

    1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法
    答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
    themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
    综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
    如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。
    当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。
    2.正片和负片的概念
    答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。
    只是一个事物的两种表达方式。
    负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
    3.正片和负片时,应如何使用和设置(regular pad,themal relief,anti pad)这三种焊盘
    我们在制作pad时,最好把flash做好,把三个参数全部设置上,无论你做正片还是负片,都是一劳永逸。如果,你一定说我永远不用负片,那么,恭喜你,你可以和flash说拜拜了。
    4.设置regular pad,themal relief,anti pad焊盘时,他们之间的尺寸的关系或公式
    答:公司不同,习惯不同,标准会有所不同,但绝对相差不大。
    经验值(仅供参考)
    anti pad直径=regular pad直径+10mil
    soldermask直径=regular pad直径+6~8mil
    flash 内径=drill diameter+16mil
    flash 外径=drill diameter+30mil
    至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil
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