景硕表示IC载板市场未见同业杀价压力-

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景硕表示IC载板市场未见同业杀价压力
　　由于应用在手机IC基板的市场同业持续有扩产动作，市场担心是否将引发价格战，对此IC基板厂商景硕(3189)表示，IC载板市场每年约7-8%的成长幅度，虽对手有持续扩产的动作，但目前价格平稳，未见立即杀价抢单的压力。
　　今年年初时，全球前三大手机芯片载板供货商Ibiden宣布将于今年第三季在菲律宾厂大举扩增产能，但目前扩产的速度已有放缓现象，景硕认为，目前并未有太大的价格战压力。
　　景硕目前产品线中，应用在基地台领域约占比重25%，FC CSP占比重约30-35%，其它则为传统IC基板的部分。
　　在基地台的领域，包括FC BT和FC ABF部分，此领域客户集中度高；而在FC CSP部分，则是未来几年景硕的成长重心；在其它应用市场，记忆卡领域全年需求平平，SSD部分上半年表现不错，但基期已高估与下半年需求持平。
　　至于目前仍在亏损的NB/MB印刷电路板子公司百硕(景硕持股51%)部分，Q1景硕认列其亏损约1.2亿元，Q2百硕稼动率已提升至7成的水平，估Q2亏损将缩小，百硕目前月产能为300万平方尺/月，今年的目标是努力将产能补满，预估利用率达8成时可达损平。</td>