金居铜箔报价下滑 PCB下游利多-

2dmin

金居铜箔报价下滑 PCB下游利多
    电子级玻纤纱、布售价虽仍维持今年高档，但近期国际铜价下跌，金居开发（8358）昨（25）日预计7月铜箔报价下滑5%，将对下游铜箔基板、印刷电路板成本略有舒缓。
    印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL）、铜箔及电子级玻纤纱、布售价今年来均曾调涨售价，CCL因铜箔2月、3月走高及电子级玻纤纱、布上半年连5月涨价，第1季底、第2季初反映成本跟进调涨。 但第2季末欧债危机疑虑再起，6月又有盘点因素，下游产业建立库存意愿大减，再加上铜价下跌，铜箔售价7月首见今年较大跌幅。
    金居铜箔表示，过去1个月平均铜价下跌约5%，7月铜箔也同步反映，但6月电价调涨的成本，此时仍无力反映，在于目前对7月订单毫无把握，目前还看不出是盘点因素，还是真的景气急冻。</td>