PCB电镀方面常用数据-

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PCB电镀方面常用数据
一． 一些元素的电化当量<BR>元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） <BR>银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247<BR>金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357<BR>铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185<BR>镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654<BR>锡 Sn 118.69 59.345 2 2.1422
二． 水溶液中一些金属对SHE的标准电位<BR>Ag/ Ag 0.799<BR>Cu/ Cu2 0.345<BR>Ni /Ni2 -0.250<BR>Sn/ Sn2 -0.140<BR>Au/ Au 1.70
三．某些<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>电镀液的电流效率：<BR>镀镍 95?98%<BR>硫酸盐镀铜 95?100%<BR>镀锡铅合金 100%<BR>镀钯 90?95%<BR>氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值<BR>氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解<BR>离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L<BR>氢氧化锡 0 0.5mol/L 1 13 15<BR>氢氧化亚锡 0.9 2.1 4.7 10 13.5<BR>氢氧化铁 1.5 2.3 4.1 14 -------<BR>氧化银 6.2 8.2 11.2 12.7 -----<BR>氢氧化亚铁 6.5 7.5 9.7 13.5 -----<BR>氢氧化钴 6.6 7.6 9.2 14.1 -------<BR>氢氧化镍 6.7 7.7 10.4 ------ ----------
五．1um镀层的质量<BR>铜 0.089g/dm2<BR>金 0.194 g/dm2<BR>银 0.105 g/dm2<BR>锡 0.073 g/dm2<BR>镍 0.089 g/dm2</td>