PCB电镀方面常用数据-

2dmin · 发表于 2013-3-29 00:08:49

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PCB电镀方面常用数据
一．一些元素的电化当量 元素名称原子量化学当量价数电化当量（g/AH） 银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247 金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357 铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185 镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654 锡 Sn 118.69 59.345 2 2.1422
二．水溶液中一些金属对SHE的标准电位 Ag/ Ag 0.799 Cu/ Cu2 0.345 Ni /Ni2 -0.250 Sn/ Sn2 -0.140 Au/ Au 1.70
三．某些<A href="http://www.greatpcba.com"&gt

CB</A>电镀液的电流效率： 镀镍 95?98% 硫酸盐镀铜 95?100% 镀锡铅合金 100% 镀钯 90?95% 氰化物镀金 60?80%
四．金属氢氧化物沉淀的PH值 氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解 离子开始浓度残留离子浓度<10-5mol/L 氢氧化锡 0 0.5mol/L 1 13 15 氢氧化亚锡 0.9 2.1 4.7 10 13.5 氢氧化铁 1.5 2.3 4.1 14 ------- 氧化银 6.2 8.2 11.2 12.7 ----- 氢氧化亚铁 6.5 7.5 9.7 13.5 ----- 氢氧化钴 6.6 7.6 9.2 14.1 ------- 氢氧化镍 6.7 7.7 10.4 ------ ----------
五．1um镀层的质量 铜 0.089g/dm2 金 0.194 g/dm2 银 0.105 g/dm2 锡 0.073 g/dm2 镍 0.089 g/dm2</td>

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