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PCB加工技术参数-

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发表于 2013-3-29 00:10:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB加工技术参数
产品品种 Product Type 单 双面<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB板</A> Double sided(D/S) <BR>标准材料 Base Material  <BR>成品尺寸 Finished Board Size 610mm×800mm <BR>最大双面PCB板尺寸 D/s Max  <BR>年生产能力 Annual Capability 12000m²  <BR>成品孔直径 Finished Hole Dia  <BR>最小金属化孔 Min.P.T Dia 0.2mm <BR>最小非金属化孔 Min.NON.P.T 0.3mm <BR>导线宽度和间距 Conductor Width & Space  <BR>最小导线宽度 Min.Width 0.10mm <BR>最小导线间距 Min.Space 0.10mm <BR>可供先择阻焊剂 Solder Mask OpTIons TAIYO S-502 Na4 <BR>阻焊油墨 Ink NA6A Ne7 <BR>液态光敏阻焊剂 Liquid photo image able TATY PHOTOFINER PSR-2000G RSR-2000GS <BR>文字印刷 Legend Printing  <BR>文字印刷颜色 Color 白色White <BR>字符最小宽度 Min.Legend Width 0.1mm <BR>镀层厚度 Plating Thickness  <BR>孔壁镀铜层厚度 Hole Wall Copper-PlATIng Thickness  <BR>一般 Normal 25um <BR>最小 Min. 20um <BR>最大 Max. 45um <BR>焊锡厚度(热风整平板) Solder Thickness(H.A.L)  <BR>最小 Min. 2.5um <BR>最大 Max. 30um <BR>镀锡厚度 NICkel Thickness  <BR>最小 Min. 3um <BR>最大 Max. 7um <BR>插脚镀镍和镀金层厚度 Nickel & Gold Finger PlatingThickness  <BR>镀镍层 Nickel  <BR>最小 Min. 3um <BR>最大 Max. 7um <BR>镀金层 Gold 根据要求As Required <BR>光板测试 BareBaord teSTing  <BR>测试方式 Method 每次单面测试1Side/Test <BR>最大可测点数 Max.Testing Points 4096 <BR>最大一次性可测尺寸 Max.Testing Panel Size Once 500mm×350mm <BR>最小可测试表面 Min.Testable Surface Mounting Pitch 0.5mm(20mil) <BR>封装节距   <BR>特别加工 Special Mechanical Processing  <BR>插脚处倒角 Chamfer Angle 30°50°60° <BR>角度误差 Angular Tolerance ±5° <BR>深度误差 Depth Tolerance 0.5mm <BR>V槽形 V-Cut  <BR>深度 Depth Tolerance 0.2mm-0.8mm <BR>槽定位精度 Positiing Tolerance ±0.2mm <BR>外形加工公差 Profile Tolerance ±0.2mm <BR>双面PCB板翘曲度 D/S Warp <2% <BR>光绘图 Photo plots  <BR>最大一次性绘图面积 Max.Plot Area Once 660mm×508mm <BR>精度 Accuracy 0.01mm <BR>重复精度 Repeatability 0.01mm <BR>最小线宽 Min.Line Width 0.05mm <BR>光绘文件CAM处理 Complete Cam Service Available Protel SMARTWORK TANGO PROTEL PROTEL FOR WIN 99SE 99XP EESYSTEM P-CAD OR-CAD AUTO-CAD PADS PC-GERBER ECAM等</td>
               
               
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