陶瓷垂直贴装封装的PCB焊接建议-

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陶瓷垂直贴装封装的PCB焊接建议
　　焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷<A href="http://www.greatpcba.com">电路板</A>和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
　　相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。
　　本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。
　　CVMP封装的焊接
　　CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后，根据规定的温度曲线加热电路板。<BR>　　提高焊点可靠性
　　焊接工艺的有效性通过焊点可靠性来评估。焊点可靠性衡量焊点在一定时间内、在指定的工作条件下符合机械和电气要求的能力。机械振动、温度周期变化或过大电流可能会使焊点性能下降。
　　CVMP封装的嵌入式引脚可使封装与基板PCB形成直接机械耦合。与SOIC等其它封装不同，CVMP没有分离的引脚可用来释放应力，因此，焊点必须吸收更多的应力。
　　焊接完成后，由于焊料厚度有限，封装与PCB之间会有一个较窄的空间。已经证明，用底部填充材料填充此空间可以改善焊接抗疲劳寿命，因为它能减轻这种封装(引脚为嵌入式，不能用来释放应力)中焊点应力的影响。
　　底部填充材料是在回流焊之后填充到封装与PCB之间的空间。它通常是以液体形式填充，其粘度非常低，可以流入较小的间隙中，然后在指定的温度下固化。这种材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和CooksON STaychip/3077.其它类型的底部填充材料是在贴片之前填充，其流动和固化符合标准回流焊温度曲线，因此无需额外的固化步骤。这种材料的例子有Cookson Staychip/2078E.<BR>底部填充(可以是在回流焊之后以液体形式填充，或者在芯片贴装到PCB之前以膏体或固体形式涂敷填充)。
　　焊盘布局
　　垂直和水平安装方向的CVMP焊盘布局(焊盘图形)。
　　由于陶瓷封装的质量相对较大，建议采用焊接温度曲线(根据JEDEC标准温度曲线修改)。
　　关于垂直和水平安装方向的CVMP焊盘布局(焊盘图形)，请参阅本应用笔记的"焊盘布局"部分。CVMP背面的焊盘布局。注意，封装正面上有一些额外的焊盘没有显示在焊盘布局中，这些焊盘用作测试点，不应进行电气连接。</td>