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大摩看好PCB厂欣兴、闳晖、鸿准
摩根士丹利证券表示,全球手机第3季仍看苹果iPhone 5及三星Galaxy S3表现,其中苹果手机将带动主要供应链第3季营收达两位数成长,欣兴,闳晖,鸿准均被大摩列为优于大盘评等。 <BR> <BR> 大摩指出,6月份手机主要零组件厂商营收普遍疲软,其中毅嘉及闳晖是受到诺基亚及黑莓机需求不振的冲击,而其它如F-TPK、 胜华、大立光及玉晶光则因iPhone处于新旧产品交接期,加上iPad销售不如预期而呈现业绩疲软。<BR> <BR> 大摩认为,从供应链观察,三星Galaxy S3的出货量7月份将出现成长,而iPhone 5即将于第3季开始在供应链拉货,由于第2季基期低,第3季可望强劲反弹。<BR> <BR> 大摩估计,全球智慧手机出货量,今年苹果约占2成左右,三星占3成,不过若从营收来看,苹果占比高达4成,遥遥领先三星。下半年成长能见度最高的仍是苹果,iPhone 5推出后,主要模块厂Q3营收将大增。例如苹果占比达35%的PCB厂欣兴,苹果占机壳营收达85%的鸿准,以及大立光、玉晶光等,都有表现机会。</td>
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