IC载板厂景硕将夺回高通大单-

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IC载板厂景硕将夺回高通大单
　　巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之指出，高通最快8月就会重新对景硕（3189）、日月光（2311）下单，特别是景硕8月将有大单涌入（strong orders） ，营运动能可望回返荣耀。<BR> <BR>　　陆行之曾在5月底率先披露，景硕最大的手机客户高通因为调整库存而停止下单，当时此一利空导致景硕的股价从90多元最低下跌至78元。 这次陆行之又抢先市场指出，高通经过三个月调整库存之后，8月就会重新下单，而且一旦重新下单就会数量惊人。
　　巴克莱预估景硕第3季每股纯益1.88元，表现重回常轨，全年目标价110元，投资评等维持「优于大盘」，认为景硕手上有A5、A6订单、以及3G与4G通讯订单，都是基本面的催化剂。<BR> <BR>　　特别的是，LTE智慧型手机带来射频元件的庞大商机，LTE 的功率放大器（PA）比过去多2、3颗，对景硕积体电路（IC）基板有很大帮助。<BR> <BR>　　陆行之针对半导体产业的第3季展望时，把6个月半导体指数下修到78，预估相关半导体族群股价近期可能无法超越大盘。 不过，他强调封测双雄、以及景硕第3季的营收表现佳，预估矽品、日月光、景硕第3季营收季增率达到7%至13%，不但优于台积电3 %至6%，也优于联电的6%至10%。
　　至于日月光，7月来被外资大举倒货超过10万张，可说是台股提款机第一名，导致股价领先大盘跌破近两年来新低。 日月光则将在27日法说会上说明未来展望。
　　巴克莱认为日月光第3季将否极泰来，替日月光的法说行情先行投下同意票。 日月光周二股价终于止跌反弹，小涨0.2 元，收在23.95元。
　　德意志证券指出全球IC设计厂对库存非常谨慎，预估台股半导体供应链库存修正与获利下修风潮，将在第4季至明年第1季触底，基于股价领先基本面3至4个月的时间，预估半导体类股股价将8至9月落底。
　　日月光在股东会说，即便欧债危机冲击，但日月光来自全球整合元件（IDM）的委托代工订单，几乎全部回来。 市场还传出东芝等日系IDM大厂的委托大单，更一波波涌进日月光，拉高产能利用率；日月光添购铜打线机台进度如期，高阶封装产能全告满载。</td>