欣兴：HDI、IC载板及PCB产线稼动率走扬-

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欣兴：HDI、IC载板及PCB产线稼动率走扬
　　PCB厂欣兴(3037)今举行法人说明会，副总经理沈再生表示，今年Q3中旬开始HDI的需求会开始浮现，动能估可持续到11月并大幅提高HDI产品线稼动率，而IC载板Q3的需求量大约持平或较Q2小幅增加；欣兴预期，今年Q3包括PCB、HDI、IC载板等产品线稼动率均将较Q2走扬，而软板则维持在90-95%的稼动率。
　　欣兴今日在法人说明会中同步揭露Q2营运成果，单季合并营收为166.69亿元，季增2%，合并毛利率14.2%、合并营益率6.2%，毛利率与营益率分别较上季的14.6%、7.5%下滑；欣兴Q2合并税前盈余为11.02亿元，税后盈余9.27亿元，季增47%，EPS为0.63元。
　　从欣兴Q2营收结构来看，软板占营收比重约9%(较Q1的8%上扬)、传统PCB占约20%(较Q1的19%上扬)、HDI占约31%(较Q1的38%下滑)、IC载板则占约38%(较Q1的34%上扬)。
　　欣兴副总经理沈再生表示，目前从客户端的需求预估来看，受到手机、tablet的带动，HDI板的需求从8月会开始浮现，动能估可延续到11月，带动Q3的HDI稼动率从80%提升到90-95%；不过沈再生强调，因为HDI市场竞争比较激烈，所以稼动率大幅提升能否对毛利率带来显著的改善空间，还是要看最后的产品组合才能确定。
　　而就PCB、IC载板、软板等产品线在Q3的稼动率展望来看，沈再生预期，PCB产品线稼动率将从Q2的80-85%提升至85%，IC载板则从70-75%提升至75-78%，软板稼动率则维持在90-95%左右。
　　沈再生表示，今年Q3的IC载板出货量预估持平Q2或小增，其中Flip Chip CSP未来需求不错，不过Q3面临既有产品与高阶产品的转换期，量的成长应不会太大，预估到季底才会有比较明显的增加。
　　而就Q3的成本架构展望而言，沈再生则表示，金、铜价格看起来应持平Q2或微幅下降，惟近期电价的上涨则会吃掉一部分受惠部位，同时欣兴的台湾厂区从7月开始实施加薪、中国厂区则在6月就已经加薪，预期电价、薪资对每月成本影响数约在5000-6000万元左右。
　　今年上半年欣兴已投入约34.9亿元的资本支出，其中1/3投入PCB事业群、2/3则投入IC载板事业群，预估全年资本支出约70-80亿元。沈再生预期，明年的资本支出将投入更多在IC载板事业群。
　　今年上半年，欣兴合并营收为330.29亿元，年增6%，上半年合并毛利率为14.4%、合并营益率6.8%，毛利率与营益率较去年同期的15.9%、9.6%下滑；累计今年上半年欣兴税前盈余为20.1亿元，税后盈余15.57亿元，年减40%，EPS为1.03元。</td>