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桃园中坜工业区引进PCB等项目进驻
仲量联行今(31)日举办「伟联科技(9912)中坜工业区精华土地标售」记者会,该案土地面积近7800坪,位居中坜工业区,仲量联行表示,目前已经有多家厂商接洽表达高度兴趣,本案将于8月中旬举办公开标售。<BR> <BR> 负责标售的仲量联行表示,桃园中坜工业区往北可接大台北都会区,往南则达新竹科学园区,距桃园中正机场皆仅需30钟内车程,除透过内坜交流道快速连结国道1号外,尚有2012年底预计完工通车的高速公路五杨高架段,及兴建中的机场捷运线,加上桃园地区拥有丰沛的人力资源及工业区内完善基础设施,因此,近期已吸引半导体、光电、PCB、高密度连接板、IC封装测试厂商、电子制造业及汽车相关产业陆续进驻或扩厂。
而据了解,过去4年以来,桃园工业区土地委卖及浏览指数成长4成以上,而中坜工业区在过去2年,土地价格涨幅高达3成,近期土地成交价格达每坪17万。
仲量联行指出,本次标案位于中坜市中工段,土地面积近7800坪,为工业区丁种建筑用地,建蔽率70%,容积率300%,因此总建筑楼地板面积可达3万坪,未来可做为厂房及办公室2合1之开发规划。而由于目前当地每坪土地行情约在14万/坪~16万/坪,以此推估,该案底标价应该在10亿元以上。
仲量联行表示,本案预计8月15日公开标售,9月18日开标。</td>
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