金居铜箔扭亏为盈 下半年营运不悲观-

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金居铜箔扭亏为盈 下半年营运不悲观
    PCB上游铜箔原物料金居2012年第2季营运转亏为盈，该季获利约1000万元。此项获利除能弥平第1季亏损的982万元之外，还将使金居即将公布的2012年上半年财报呈现出小幅的盈余。
    金居主管指出，2012年下半年的营运还有潜力，应以积极的态度看待2012年下半年的营运走势。<BR> <BR>    金居铜箔自结7月营收为4.19亿元，较上月的2.31亿元成长81.62%，仅仍较去年同月4.8亿元衰退12.61%，2012年1-7月营收27.69亿元，较去年同期30.49亿元衰退9.19%；初估金居在7月营收营运处于损益两平的边缘。
    金居主要的产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户包括CCL及PCB厂商，经历上个月库存调整及铜价下滑导致延后出货后，金居7月营收因铜价逐渐回稳明显回升，单月出货量回到1200吨以上，其中又以薄型铜箔出货量最大，占整体营收的60%，用在笔记型计算机上的H oz及J oz铜箔占出货量近46%，较6月成长近1倍，但与去年同月相较仍下滑约8%；而应用在HDI的内层板中的T oz是7月表现最为突出薄型铜箔，较去年同月及6月都出现成长，值得注意的是，Ultrabook积极努力朝突破PCB良率的障碍，希望在未来内层板可由J oz转成T oz，以便进一步降低成本，也可望带动相关产品出货成长。
    金居目前每个月可生产1600吨，新增的150吨产能主要将供应软板用的电解铜箔以及未来3C锂电池铜箔，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代，2012年智能型手机成长幅度仍然强劲，金居期望能补上该项供应缺口，目前金居已完成生产测试以及一些客户认证，并已开始小量出货。</td>