PCB干膜工艺常见的故障及排除方法-

2dmin

PCB干膜工艺常见的故障及排除方法
　　在使用PCB干膜进行图像转移时，由于PCB干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB生产</A>过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
　　1＞PCB干膜与覆铜箔板粘贴不牢
　　原 因  解决办法
　　1)PCB干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存PCB干膜，储存时间不宜超过有效期。
　　2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。  重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
　　3)环境湿度太低。  保持环境湿度为50％RH左右。
　　4)贴膜温度过低或传送速度太快。  调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
　　2＞PCB干膜与铜箔表面之间出现气泡
　　原 因  解决办法
　　1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。  调整贴膜温度至标准范围内。
　　2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。  注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
　　3)压辊压力太小。  适当增加两压辊问的压力。
　　4)板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。
　　3＞PCB干膜起皱
　　原 因  解决办法
　　1)两个热压辊轴向不平行，使PCB干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
　　2)PCB干膜太粘。  熟练操作，放板时多加小心。
　　3)贴膜温度太高。  调整贴膜温度至正常范围内。
　　4)贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
　　4＞有余胶
　　原 因  解决办法
　　1)PCB干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换PCB干膜。  膜过程中偶然热聚合等。
　　2)PCB干膜暴露在白光下造成部分聚合。  在黄光下进行PCB干膜操作。
　　3)曝光时间太长。  缩短曝光时间。
　　4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。  曝光前检查照相底版。
　　5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。
　　6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各
　　7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
　　8)显影液失效。  更换显影液。
　　5＞显影后PCB干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
　　原 因  解决办法
　　1)曝光不足。  用光密度尺校正路光量或曝光时间
　　2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查照相底版。
　　5)显影液温度过高或显影时间太长。  调整显影液脱落及显影时的传送速度
　　6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷
　　原 因  解决办法
　　1)显影不彻底有余胶。 旧强显影并注意1B影后的清件
　　2)图像上有修版液或污物。 修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像
　　3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗
　　4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净  改进镀铜前板面粗化和清洗
　　7＞镀铜或镀锡铅有渗镀
　　原 因  解决办法
　　1)PCB干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效内便用PCB干膜。
　　2)基板清洗不干净或粗化表面不良，PCB干膜粘附不牢。 加强板面处理。
　　4)曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
　　5)曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
　　6)电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。</td>