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旺季来临 金居铜箔报价微涨1%
印刷电路板第3季传统旺季来临,金居开发(8358)8月铜箔报价微涨1%,优于预期,由于国际铜价变动不大,金居昨(22)日表示,9月报价看法持平。
金居生产印刷电路板(PCB)及上游基材铜箔基板(CCL)厂所需原材料铜箔,欧债危机今年5月升温,导致客户端6月下单急冻,7月铜箔售价较6月下跌3%至4%,原预估8月报价持平,最后统计平均单价是小涨。
金居6月递延的订单在7月反映,且国际铜价逐渐回稳,出货量恢复到逾1,200吨,以薄型铜箔为大宗,主要应用在笔记本电脑(NB)、高密度连接(HDI)板,7月营收月增逾八成。
金居表示,8月营收与7月持平,国际铜价最近一个周期无明显变动,目前掌握9月的透明度也不高,但因属于传统旺季,尤其智能型手机、平板计算机仍有望带动买气,加上有超轻薄笔电Ultrabook、微软Windows 8可期,营收仍将优于第2季。</td>
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