IPC Midwest展会颁奖盛典-

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IPC Midwest展会颁奖盛典
    IPC Midwest展会颁奖盛典 ——80多个奖项献给为电子行业和IPC做出贡献的志愿者们
    美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月22日 — 2012年8月21-22日IPC Midwest展会期间，在绍姆堡万丽会展中心酒店，IPC – 国际电子工业联接协会? 为表彰那些为电子行业和IPC的发展做出突出贡献的人们，颁发了特殊贡献奖、杰出委员会领导奖和委员会服务奖等奖项。
    道康宁公司的Barry Ritchie和皇家粘合剂及密封剂公司的Gordon Sullivan，因领导“5-33f灌封和封装工作组”，开发了《IPC-HDBK-850 印制板组件用灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》而被授予杰出委员会领导奖。因开发此标准荣获特殊贡献奖的有：大陆汽车系统公司的Brian Madsen、道康宁公司的Carlos Montemayor、罗克韦尔柯林斯公司的Douglas Pauls、ELANTAS PDG公司的James Stockhausen和大通公司防潮绝缘胶事业部的John Waryold。因在开发该标准荣获杰出委员会服务奖的有：美国信越硅酮公司.的Stephen Craig、汉高公司的David Edwards、罗克韦尔柯林斯公司的Nate Grinvalds、雷神公司的Amy Hagnauer、天弘公司的Jason Keeping、Plexus公司的Richard Kraszewski、Epic Resins公司的Jeff Labodda、Trace Laboratories – Baltimore的Debora Obitz、电子涂层技术公司.的Arthur Perkowski、雷神公司的Bill Vuono和Epic Resins的Jonathon Zarnstorff。
    因开发《IPC-AJ-820A 组装与连接手册》，被授予特殊贡献奖的有：Research In Motion 公司的Beverley Christian、罗克韦尔柯林斯公司的David Hillman和Douglas Pauls； 被授予杰出委员会服务奖的有：美国陆军航空与导弹司令部的Jennifer Day、导弹防御局的Daniel Foster、诺斯罗普?格鲁曼航天系统公司的Mahendra Gandhi、NSWC Crane公司的Andrew Ganster和Joseph Sherfick、ACME 培训与咨询公司的Constantino Gonzalez、英国宇航系统公司的Greg Hurst、Gen3 Systems 公司的Graham Naisbitt、STI 电子公司的的Mel Parrish、天弘公司的Zenaida Valianu和洛克希德马丁导弹和火力控制公司的Linda Woody。
    诺思罗普格鲁曼公司的Karen McConnell，因领导“2-16 产品数据描述（层流视图）”小组委员会，开发《IPC-2581A 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求》而获得委员会领导奖。因开发此标准被授予杰出委员会服务奖的有：Cadence 设计系统公司的Edward Acheson和Hemant Shah、新美亚电子公司的John Ambrose、爱立信公司的Kjell Asp、富士通网络通信公司的Gary Carter和Chris Shaw、DownStream Technologies公司的Joseph Clark和William Newhard。 Printovate 技术公司的 Daniel Gamota，在IPC印刷电子项目组建初期，指导D-60印刷电子委员会和四个印刷电子小组委员会过程中，发挥了重要的作用，而荣获特殊贡献奖。
    麦德美公司的Dennis Fritz和罗克韦尔柯林斯公司的David Hillman，因领导“5-23b组件和线缆可焊性规范工作组”，开发《J-STD-002D 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试》而荣获委员会领导奖。因开发此标准而获得特殊贡献奖的有：Research In Motion公司的Beverley Christian、哥伦布国防供应中心的David Corbett、Robisan 实验室的Chris Mahanna、Gen3 Systems 公司的Graham Naisbitt、Solderability Testing & Solutions公司的Gerard O’Brien、波音公司的Michael Paddack和安德鲁公司的George Wenger。因在开发此标准过程中做出杰出贡献而获得杰出委员会服务奖的有：森萨塔科技公司的Donald Abbott、罗克韦尔柯林斯公司的David Adams、Ascentech, 公司的Greg Alexander、陶氏电子材料公司的Martin Bayes、意法半导体公司的Christine Blair、贝克特尔机械设备公司的Gerald Leslie Bogert、美国陆军航空与导弹司令部的Calette Chamness、Dynaco 公司的Theodore Edwards、诺斯罗普?格鲁曼航天系统公司的Mahendra Gandhi、喷气推进实验室的Reza Ghaffarian、国家物理实验室的Christopher Hunt、洛克希德马丁导弹和火力控制公司的Vijay Kumar和Linda Woody、EPTAC 公司的Leo Lambert、博士公司的Todd MacFadden、Trace Laboratories – Baltimore的Renee Michalkiewicz、德尔福电子安全公司的John Rohlfing、德州仪器公司的Douglas Romm、雷神专业服务公司的William Russell、FCI USA公司的John Thompson。 Uyemura International 公司的George Milad和Solderability Testing & Solutions公司的Gerard O’Brien，作为“4-14电镀工艺附属委员会”的联合主席，领导《IPC-4552修订本1 印制板用无电镀镍/浸金(ENIG)电镀规范》标准的开发而获得委员会领导奖。在此标准开发过程中，因做出杰出贡献而荣获杰出委员会服务奖的有：陶氏电子材料公司的Martin Bayes、Adtran 公司的Trevor Bowers、雷神公司的Patricia Dupuis和Philip Henault、大陆汽车系统的Brian Madsen和TTM Technologies公司的James Monarchio。 Controltek公司的Sheryl Payne，因担任两个IPC DVD培训项目的技术内容顾问期间所做出的特殊贡献，而获得特殊贡献奖。</td>