PCBA通孔回流焊元件的装配工艺-

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PCBA通孔回流焊元件的装配工艺
　　应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：
　　·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力；
　　·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配；
　　·特殊板的支撑及夹持系统；
　　·高的装配压力；
　　·对于异型元器件的高精度装配，机器具有全像处理能力。
　　应用<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCBA</A>通孔回流焊接工艺的一些典型元件。
　　业界对PCBA通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的AdvantisAX72和Ploaris，具有很强的贴装异形和PCBA通孔组件的能力。元件可采用管式、卷轴式和盘式等包装，送料器直接安装在贴装机上。自动贴装具有精确、可靠和高速的优点，而且可以进行自动贴装的组件也越来越多。
　　使用柔性伺服电动机驱动的夹持治具，机器能处理范围很宽的元器件种类。
　　在计算机主板上有很多种类的元器件，可以用定制料盘放置前侧定位。
　　手工贴装是次一级的组件贴装选择。PCB上的组件图形，如保持夹等定位特征有助于对位。对于高引脚数组件，这些变得越来越重要。手工贴装的两项益处在于没有设置时间并且没有设置成本，手工贴装的缺点在于速度低，并且精度不稳定。<BR></td>