PCB通孔回流焊锡膏的选择-

2dmin

PCB通孔回流焊锡膏的选择
　　与一般的表面贴装工艺相比，<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。
　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。
　　(1)助焊剂系统
　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量(CL-，F-和Br-)、可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。
　　那么，如何选择助焊剂呢？工艺人员需要考虑以下因素：
　　·不使用活泼的强酸和盐等，选羧基酸或胺较好。
　　·R型用于贵金属或轻度氧化的铜，RMA型用于较多氧化的铜或其他金属，RA型用于较严重氧化的铜、镍、钢、CuBi黄铜和青铜。
　　·选择免洗型(NoClean)助焊剂，残留量4％～5％wt，离子被较硬的玻样残留包裹、阻止移动；氮气中残留多于空气，但均匀透明，较软易于清洁和测试。
　　(2)PCB通孔回流焊锡膏的坍塌性
　　由于PCB通孔回流焊工艺所需锡量大，在回流炉中，受热坍塌可能会成为担心的问题。因为锡膏坍塌会导致短路缺陷，坍塌性与锡膏中金属含量有关，和金属颗粒形状也有关，金属含量高，抗坍塌性好。在工厂可以进行热坍塌和冷坍塌测试。准备钢网厚度：8mil，开孔大小：25mil×116mil，开孔间距逐渐增大。在事前清洁过的两瓷片上印刷锡膏。热坍塌测试条件：在150°C温度条件下放置10min；冷坍塌测试条件：在温度25℃相对湿度50％的条件下放置60min。
　　(3)锡膏的抗坍塌性评估
　　由于采用过印方式，印刷面积大，在阻焊膜上会有锡膏；另外，在组装过程中元件引脚端可能会有锡膏。这就要求锡膏在焊接过程中，熔融状态下有足够的力量将其“拉回”到通孔内，形成良好的焊点。锡膏在回流炉中进入液相前流动和不完全流回通孔，导致短路、空洞和锡球等缺陷。评估测试类似抗坍塌性测试——准各钢网厚度：8mil，开孔大小：25mil×116mil，开孔间距逐渐增大，将锡膏印刷在没有氧化的铜箔上，回流焊接完成之后检查上面的锡膏是否被拉回。</td>