晶圆级CSP的PCB焊盘的重新整理-

2dmin

晶圆级CSP的PCB焊盘的重新整理
　　PCB焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，最后用IPA清洁PCB焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理。但是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于PCB焊盘的大小及残留物的多少而不同。
　　底部填充材料Loctite221516A（ver1.0andvet2.0）推荐采用以下方法来清理PCB焊盘：
　　·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达220℃，至少60s。
　　·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理PCB焊盘系统来去除，在整理过程中，板的温度维持在120～150℃。
　　·剩下的残留物用机械旋转抛光刷和末端平整的毛刷清理，抛光刷的旋转速度设定在至少30000rpm，操作温度为室温。
　　·最后用IPA清洁PCB焊盘区域。
　　清理完填充材料的残留物之后，需要清理留在PCB焊盘区域多余的焊料，这时可以采用电烙铁和吸锡带来整理。清除残留时添加助焊剂，可以增加热传递，防止PCB焊盘脱离。现在一般的细锡带都含有助焊剂，不含助焊剂的吸锡带可以施加和PCB焊盘上同样的助焊剂，清除效果与含助焊剂的吸锡带一样。吸锡带的宽度选择非常重要，要考虑一次移动可以清除几列残留，不适当的宽度会导致PCB焊盘清理不干净，同时过多的热会使金属间化合物生长及PCB焊盘脱落。烙铁头部尺寸要比吸锡带宽度略小一点。
　　PCB焊盘重新整理完成之后需要目视检查，确定是否仍然有残留物附着在PCB焊盘表面或临近区域，PCB焊盘是否清洁平整，是否有PCB焊盘剥离基材和助焊膜损坏等现象，以决定是否再重新整理PCB焊盘或将组件报废。</td>