晶圆级CSP的PCB装配工艺流程-

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发表于 2013-3-29 00:20:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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晶圆级CSP的PCB装配工艺流程
　　目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT <A href="http://www.greatpcba.com"&gt

CB</A>装配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏PCB装配和助焊剂PCB装配的优缺点。</td>

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