晶圆级CSP的PCB装配工艺流程-

晶圆级CSP的PCB装配工艺流程
　　目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT <A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>装配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏PCB装配和助焊剂PCB装配的优缺点。</td>