一体化模块SMT贴片机功能简介-

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一体化模块SMT贴片机功能简介
　　一体化模块<A href="http://www.greatpcba.com">SMT</A>贴片机是最近几年在新型SMT贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以SMT贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。这类SMT贴片机实质上来说己经不仅仅是SMT贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程，代替了传统上的组合式生产线。
　　显而易见，由于功能一体化的特点，这种“SMT贴片机”在单机产能方面要低于前面两类模块化SMT贴片机，它主要是面向多任务、多用户、多品种、小批量或研发、短周期的电子加工需求。目前，市场上还没有上述真正意义上的“全功能”一体化SMT贴片机，但已有部分SMT贴片机厂商在新产品的研制和开发过程中融入了一体化的设计概念，例如，环球仪器公司Genesis系列SMT贴片机。
　　目前，电路板组装所面对的元器件尺寸越来越小，例如，片式元件从0201发展到01005，同时还出现了倒装芯片(Fa)、芯片级封装(CSP)、高密度堆叠封装(PoP)和系统级封装(SiP)等新型封装器件，这就要求贴装设各也必须能够满足对这类器件的贴装需求。Universal公司在其SMT贴片机设备中拓展了对新型封装器件的处理能力，设计了应用于Fa，CSP和PoP等新型封装的助焊剂涂敷装置，能够完成特殊封装器件的涂敷工艺操作。在需要切换涂敷和贴片功能时，用户只需要将涂敷模块和贴片模块互换，从而在一台SMT贴片机上一次性完成普通元件和特殊封装器件的贴装，提高了生产效率和可靠性。</td>