PCB倒装晶片装配对供料器的要求-

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PCB倒装晶片装配对供料器的要求
　　要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4inJEDEC盘，20Omm或300mm晶圆盘(Wafer)，还有卷带料盘(Reel)。对应的供料器有：固定式料盘供料器(StatiONarytrayfeeder)、自动堆叠式送料器(AutomatedStackableFeeder)、晶圆供料器(WaferFeeder)，以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种元件包装方式，譬如，元件包装可以是JEDEC盘或裸晶，甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明几种供料器。
　　①环球仪器的具有Wafer预张功能的晶圆供料器，其特点是：
　　·Wafer预张功能，快速换盘(少于4s)；
　　·可以支持最大300mm的晶圆盘；
　　·供料速度1.3s/die；
　　·晶片尺寸0.5～25mm；
　　·支持墨点辨识和WaferMapping；便于自动检出不需拾取的坏件；可以供给PCB倒装晶片和裸晶片；
　　·可以放置多达25层料盘。
　　②Hover－Davis裸晶供料器(DirectDieFeeder，DDF)，其特点是非功过：
　　·可用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装，以及RFID和3D装配；
　　·晶圆盘可以竖着进料，节省空间，一台机器可；
　　·以安装多台DDF；
　　·晶片可以在DDF内完成翻转；
　　·可以安装在多种贴片平台上，如Universal，Siemens，Panasonic和Fuji。
　　③Lauder,sTrayStakTM堆叠式JEDEC送料器，其特点是：
　　·最多可以放置2″×2″45盘；
　　·无间断自动供料。</td>