• 芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
  • 接地搭接电缆布局屏蔽!!!
  • 北美液冷生态解码:超微spuermicro,24年营
  • SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s
  • 2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄

PCB完整性分析的基本操作步骤-

[复制链接]
查看472 | 回复0 | 2013-3-29 00:23:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
PCB完整性分析的基本操作步骤
  简单的说步骤是这样的:
  1、前仿真,属于原理性的仿真,主要验证设计的可行性及如何进行最优的设计,即求解空间。
  2、后仿真,<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A> Layout完成后,进行再次仿真验证。
  3、测试验证,原型机出来后,进行测试,验证仿真的准确度,可信性,还包括仿真模型、仿真方法的验证。</td>
               
               
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则