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[零组件/半导体] 我国有了光刻机核心技术

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发表于 2016-5-16 10:35:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我国有了光刻机核心技术

2016-5-16 09:02| 查看: 15| 评论: 0



摘要: 对 于普通人来说,光刻机或许是一个陌生的名词,但它却是制造大规模集成电路的核心装备,每颗芯片诞生之初,都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获 悉,国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发”通过 ...





对 于普通人来说,光刻机或许是一个陌生的名词,但它却是制造大规模集成电路的核心装备,每颗芯片诞生之初,都要经过光刻技术的锻造。记者13日从清华大学获 悉,国家科技重大专项“光刻机双工件台系统样机研发”通过验收,使我国成为少数能研制光刻机双工件台这一超精密机械与测控技术领域尖端系统的国家之一。
“简单地说,光刻机就是把工程师的设计‘印入’基底材料,其核心技术长期被荷兰、日本、德国等把持。”“千人计划”专家、从事密码芯片研发的九州华兴集成 电路设计公司首席科学家丁丹在接受科技日报记者采访时说,“我们研发的芯片投入生产时,130纳米的芯片开模就是120万元人民币,而28纳米的芯片开模 费用高达上千万元人民币。”
据介绍,为了将设计图形制作到硅片上,并在2—3平方厘米的方寸之地集成数十亿晶体管,光刻机需达到几十纳米甚至更高的图像分辨率。而光刻机两大核心部件 之一的工件台,在高速运动下需达到2纳米(相当于头发丝直径的三万分之一)的运动精度。因此光刻机双工件台又被称为“超精密技术皇冠上的明珠”。
专家组认为,历经5年攻关,研究团队研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机,关键技术指标已达到国际同类光刻机双工件台水平,并获得专利授权122项,为后续产品研发和产业化打下了坚实基础。
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