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[技术文章] allegro各层

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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2016-11-14 20:10:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    Allegro画元件封装时各层的含义
    pad目录

    psm目录(或者把PSM目录分为:shape目录、flash目录、package目录)


    1、添加管脚,可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置;

    2、添加装配外形,设置栅格25mil,选择ADD->Line
    class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP;
    添加丝印
    class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;

    3、添加标号RefDes
    class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*;放在器件的中央;
    class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央;

    class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*;放在器件的上侧中央;
    class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV;放在器件的上侧中央;

    4、生成封装边界,点击SHAPE ADD;画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠;
    class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP;

    5、定义封装高度(可以选择)
    选择Setup->Areas-&gtackage Boundary Height;
    class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP;
    点击刚才画的封装边界,输入高度;

    6、添加测试点不能添加的区域(可以选择),点击SHAPE ADD;添加阻止测试点放置的区域;
    class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP;

    PCB封装的一些规范:
    1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则:在尺寸允许的范围下,相对BEGIN LAYER层,可以大10mil(两边相加,
    一边就是5mil);在小尺寸下,大6mil;

    2、对于普通的通孔器件,REGULAR PAD 比DRILL 大20mil; 其它特殊通孔视情况而定,比如说打的过孔可以只大10mil;

    3、对于普通的通孔器件,THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil;其它特殊通孔视情况而定;

    4、做器件时必须把DATASHEET做上标记,DATASHEET的名称改为所做器件的名称,然后拷贝到集中的目录;

    做双排封装的时候
    1、 e = e;
    2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
    3、 E = Emin - 20mil(0.5mm);
    4、 D = Dmax;
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