TA的每日心情 | 无聊 2024-9-25 10:17 |
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Allegro画元件封装时各层的含义
pad目录
psm目录(或者把PSM目录分为:shape目录、flash目录、package目录)
1、添加管脚,可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置;
2、添加装配外形,设置栅格25mil,选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP;
添加丝印
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*;放在器件的中央;
class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV;放在器件的中央;
class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*;放在器件的上侧中央;
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV;放在器件的上侧中央;
4、生成封装边界,点击SHAPE ADD;画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP;
5、定义封装高度(可以选择)
选择Setup->Areas->ackage Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP;
点击刚才画的封装边界,输入高度;
6、添加测试点不能添加的区域(可以选择),点击SHAPE ADD;添加阻止测试点放置的区域;
class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP;
PCB封装的一些规范:
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则:在尺寸允许的范围下,相对BEGIN LAYER层,可以大10mil(两边相加,
一边就是5mil);在小尺寸下,大6mil;
2、对于普通的通孔器件,REGULAR PAD 比DRILL 大20mil; 其它特殊通孔视情况而定,比如说打的过孔可以只大10mil;
3、对于普通的通孔器件,THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil;其它特殊通孔视情况而定;
4、做器件时必须把DATASHEET做上标记,DATASHEET的名称改为所做器件的名称,然后拷贝到集中的目录;
做双排封装的时候
1、 e = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
3、 E = Emin - 20mil(0.5mm);
4、 D = Dmax; |
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