iPhone 8完全拆解：罕见2GB内存造就奇迹！

显示全部楼层 · 2017-9-26 08:48:17

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除了万众瞩目的iPhone X，苹果今天还同步推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus。虽然很“鸡贼”地跳过了7S的命名，但毕竟相比于iPhone 7系列进步寥寥，更何况还有iPhone X的光芒掩盖，iPhone 8上市即遇冷，陷入了几乎没人买的境界。
无论如何，这是苹果的产品，天生带有光环，天生就是焦点。

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拆解狂魔iFixit也第一时间完成了对iPhone 8的大卸八块，一起来看看它的内部世界吧。

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iPhone 8也换成了玻璃机身，所以讨厌的天线条“白带”终于消失了

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X光下的iPhone 8，无线充电线圈清晰可见

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好了，准备开工

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虽然机身材质变了，但下手还是老套路，用吸盘和翘片卸掉前面板

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前面板和机身初步分离，乍一看和以往似乎没太大区别

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显示排线是老样子，但是讨厌的苹果私有螺丝不见了，换成了标准的飞利浦#000螺丝！

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进展顺利，前面板很快就拿掉了

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侧面少了iPhone 7上的密封垫圈，不过依然支持IP67防水，不知道苹果怎么做到的

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电池依然用胶水牢牢粘在机身上

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胶水用得很实在，费了不少劲

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电池终于下来了

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电池容量确认为1821mAh，真心好小

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3.82V、6.96Wh，作为对比，iPhone 7电池规格为7.45Wh，Galaxy S8达到了11.55Wh

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iPhone 8为单摄像头，很容易拿掉

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还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头，但其他规格都有提升，传感器也变大了，意味着单个像素更大

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X光下可见四个角落里都有磁铁，用来支持OIS光学防抖

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接口还是Lightning，但是接口内部增加了新的挡板，用于结构增强，同时这里终于碰到了苹果私有螺丝

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扬声器上有一个奇怪的排线，用途不明

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Taptic Engine

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限制主板的最后一步，防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝

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主板终于要下来了

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主板正面全貌

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各个芯片具体如下：
红色：苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)
橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基带
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
青色：P215 730N71T——可能是包络追踪IC
蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块
紫色：NXP 80V18 NFC模块

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主板背面全貌

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各个芯片具体如下：
红色：苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块
橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028
黄色：东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)
绿色：高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元
青色：博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种
蓝色：NXP 1612A1
紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关

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扬声器和名为“barometric vent”的防水零件

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依然是单侧扬声器，这边只是个样子，内部是防水橡胶垫

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苹果号称iPhone 8扬声器音量大了25％，但看上去和iPhone 7没什么区别

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Lightning接口和以往略有不同

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Qi无线充电线圈

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玻璃后壳的拆卸难度极大，不断加热依然难以拿下