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[DIY详解] I9的豪华座驾——华硕PRIME-X299-DELUXE评测

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    发表于 2017-10-14 13:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    前言


        从初春的某一天,一个名叫Intel的大佬在自己建造的各种人工湖中悠闲地划水。忽然,从天而降一颗诡异物体,狠狠地砸在了他引以为傲的kaby湖里。刹那间,巨浪滔天风云突变。大佬被这突如其来的变故下了一跳,抹了抹溅了满脸的水花定睛一看。原来是一个叫做AMD的农机厂做出来了一批名为锐龙的小型核弹,分为R7,R5,R3各种型号,对Intel的kaby湖进行地毯式轰炸。回望自己的kaby湖中,除了一片名为7700K的水域尚且完好以外,其余已然惨不忍睹。大佬拿起望远镜观察了一下对面农机厂的厂房,顿时间汗毛倒竖冷汗直流。原来农机厂正在进行一项更疯狂的计划,就是把小号的锐龙粘在一起组成一种名叫线程撕裂者的超级核弹,誓要炸平I家的一切湖。这下大佬不干了,回到了自己的工厂,迅速地拿出了自己的反击手段,编号为Skylake-X的究极武器。而众多主板厂家看见大佬亮出了新的武器,也及时跟进,推出了一系列的X299主板作为助力。于是,有了我今天这篇文章。


        大师级的奢华


        以上是我自编的一个小段子,简单的描述了一下这个春季以来CPU市场发生的巨变。Skylake-X平台被Intel寄予厚望,同时也是CPU市场正式进入“核”战争的标志。在华硕首批上市的X299主板中,最高端的就要数大师系列的X299-DELUXE了。相比于ROG系列,大师系列显得非常低调。然而这种低调,并不代表品质的下降。DELUXE,本是“豪华”的意思,但是由于这个词和某成人用品厂家发音相似,导致很多人都忘记了这个词真正的含义。作为大师系列的旗舰产品,X299-DELUXE是否真的像其名字一样豪华呢?



                                   
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        和中低端主板不同,华硕为高端主板都配备了带有提手的盒子



                                   
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        背面简单描述了一下主板的特性,比如超频方面的优化,支持intel的optane memory等等



                                   
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        翻开盖子可以看到更详细的主板说明,包括livedash显示屏,前置USB3.1,802.11ad等等



                                   
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        毕竟是高端主板,附件也不是一般的多,下面从左上至右下分别是测温线三根;可编程rgb接口连线一根;扩展风扇卡接线一根;2.4G/5G复用2x2天线一根;802.11ad 60G频率专用天线一根;
    雷电3扩展卡连线一根;minidp线一根;sata线很多根。



                                   
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        在下面就是常规的说明书以及驱动光盘。这里有个小小的建议,这年头很少有人用光驱了吧。换成U盘是不是更好呢,毕竟是高端主板,相比主板的价格来说,U盘的成本也并不算高嘛。



                                   
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        如果说你以为附件就上面那些,那你就错了。下面还有一大波等着你,他们分别是:I/O挡板;立式m2的加固条;若干螺丝;Q-connector;风扇扩展卡;三路和两路SLI桥接器;雷电三扩展卡。这里要说一下,我非常喜欢
    Q-connector这个小东西。没错,就是雷电三扩展卡正上方的那个黑色小零件。华硕从很早就开始为中高端配备的,免除了在狭小的机箱空间中在寻找开关重启等跳线的困扰,为我提供了不少方便。



                                   
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        雷电三的扩展卡是由来自intel的DSL6540芯片支持的



                                   
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       下面是今天的另一个主角,Intel Core i9-7900X



                                   
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        首批上市型号中最高端的,拥有十核心,44个pcie通道。



                                   
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        合体?不,这只能算是合照



                                   
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        与ROG系列的红黑配色不同,大师系列一般都采取黑白配色



                                   
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        I/O接口部分,从左至右分别是BIOS FlashBack按钮;双网卡和四个USB3.0接口;四个USB2.0接口;四个USB3.1接口(其中一个是Type-c的);音频输出接口



                                   
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        虽然内存插槽比较多,但是主板上清晰的标明了每条内存对应的编号,由于7740X和7640X奇葩般的存在,使得在不同的cpu和内存的组合时插槽要特别注意。



                                   
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        LGA2066接口,散热器孔距和之前的2011一样,完全兼容上代的散热器。



                                   
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        共有四条全尺寸PCI-E插槽,其中三条有盔甲保护,和两根PCI-E x1插槽



                                   
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    说明书上有清楚的写到在搭载不同CPU的情况下,多显卡系统每条PCIE插槽带宽分配情况


                                   
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        然而为什么说明书上没有写第二条PCIE的带宽分配呢,原因我们把主板翻过来就知道了。从后面的焊点可以看出来,这条PCIE插槽虽然是全尺寸的,但是最高只有X4的带宽,而且离第一条PCIE插槽较近,会影响散热,所以自然不建议在此插槽上使用显卡了。



                                   
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        这个带有ASUS logo的,有三颗螺丝的东西,是M2的散热片。



                                   
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    拆下来后可以发现,这个M2接口最高支持2280规格的SSD,兼容sata和PCIE模式。然而在我实际测试中,安装22110规格的ssd也是可以的。虽然没有螺丝固定,但是由于散热片在安装上之后压得比较紧,在一定程度上起到了固定作用。



                                   
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        这个散热片的规模不算小,可以有效的降低SSD的温度



                                   
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        这是I/O部位装甲和Live Dash显示屏以及南桥部分的装饰。均为塑料材质



                                   
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        这是Live Dash显示屏,请无视周边的灰尘……



                                   
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        显示屏通过9pin排线与主板相连



                                   
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        盔甲装饰下面有着一排发光的led,以及华硕的AURA芯片



                                   
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        这是主板的散热系统,从左到右分别是南桥散热片,主板正面供电部分的散热片,以及背面供电部分的散热片。



                                   
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        看起来有点单薄,至于效果嘛,后面我会给大家测试一下



                                   
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        这是主板最重要的部分之一,CPU供电区。



                                   
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        采取了八项供电设计,准确的来说应该是7+1相,mosfet为IR的3555M,最大电流为60A,7相总计420A。虽然相数看起来有点少,不过大家不用担心。由于这代的Skylake-X的处理器内置了FIVR模块,所以主板只需要输入一个较高的电压进入CPU,再由FIVR进行内部电压调配。那么如果主板以1.8V的电压进行输入的话,420A就可以提供420*1.8=756W的功率。我相信i9还到达不了这个功率,所以大家不必担心供电不足。



                                   
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        在主板的上方是供电的PWM芯片,华硕特制的EPU ASP1405I



                                   
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        然而这不算完,这次华硕采用了双PWM的设计,在Live Dash显示屏装甲下面还有一颗一样的芯片。



                                   
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        在主板的右上方有一排LED,可以起到简单的debug作用,当主板启动时在初始化cpu和内存能组件的时候,对应的LED灯会亮起。相对于传统的debug灯来说,更加的直观。



                                   
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        主板的内存供电,每侧两相



                                   
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        这事另外一侧的内存供电部分


                                   
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        pro clock II芯片,本质上其实是一个PCIE时钟发生器,这样可以更轻松的调整CPU的外频



                                   
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        TPU智能加速处理器,用来与软件配合来实现自动超频等功能



                                   
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        NCT6796D,常见的传感器芯片,用于监控温度、风扇转速等信息



                                   
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        还是由于奇葩的7740X和7640X的存在,使得需要针对不同的处理器来分配不同的PCIE通道,所以主板随处可见海量的ASM1480进行PCIE的信道切换。



                                   
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        不仅如此,主板上还有很多来自ASMEDIA的芯片,比如ASM3142和ASM1543的USB3.1控制器


                                   
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        ASM1074 USB3.0控制器等等



                                   
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        这是X299的南桥芯片,与AMD不同,intel没有在南桥上打标



                                   
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        声卡依然来自我们最常见的螃蟹厂,Realtek S1220



                                   
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        主板的板载开关,debug灯,memok按钮,ez xmp开关,还有可编程RGB接口。这里值得一提的是,EZ XMP开关打开之后,主板会自动将内存中的xmp打开,当内存体质不好,不能稳定运行在XMP标称频率的时候,会导致死机。我一开使就没注意此事,以为内存不手动调节就是默认的2133,结果从装系统开始就一直死机,折腾了好一阵子。可编程的RGB接口和传统的AURA灯带接口不同,传统接口在这个主板的最上方,CPU风扇接口附近,而可编程的在最下面。传统接口只能接那些兼容AURA标准的配件,可编程接口可以兼容目前市面上许多5V的LED彩灯,并且在aura sdk的帮助下,有能力的人可以实现更复杂的灯光效果。



                                   
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        这是wifi模块,QCA9008的802.11ad网卡,我在之前的测试中已经说过了,就不再重复。



                                   
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        板载的双网卡,均来自intel,一个是219V,另一个是211AT

                                   
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        侧边是7个sata接口1个U2接口,存储接口可谓是相当丰富



                                   
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         前置USB3.1接口



                                   
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        这是一个立式的M.2接口,这样的设计可以很大程度上节省主板空间,但是也存在着一定风险。ASUS为此特制了加固条



                                   
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        安装一个22110的SSD之后是这个效果。虽然有加固条,但还是要注意一下,万一大力出奇迹了就悲催了。



                                   
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        其他的小伙伴们


        上面看完了主板,在硬件规格上还是十分出色的,对得起DELUXE的后缀。那么组建平台不能只有一个主板,下面介绍一下其他的小伙伴们。首先是刚才出场过的I9-7900X



                                   
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        这次的信仰贴纸变成这个样子了



                                   
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        正面外观和上一代的6950X还是蛮像的



                                   
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        背面密密麻麻的2066针脚



                                   
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       现在intel处理器的基板真是薄得够可以了



                                   
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        拿到手里都还怕弄断了



                                   
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        右上角这颗神秘芯片,我不知道其作用



                                   
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        这,才是真正的合体



                                   
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        另一个小伙伴是来自浦科特新上市的M8SE 512G的SSD



                                   
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        虽然是tlc,但还保持了相对不错的性能



                                   
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        正面有流线型的散热片



                                   
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        由于保修贴和散热片相连,所以要拆掉散热的话要三思。。。



                                   
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        大家都说I9热,那么就找一个大家伙来给他散热好了。这是来自安钛克的水星360



                                   
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        包装上写明了一些参数



                                   
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        在三风扇的360一体水里,他的价格还算便宜



                                   
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        那么,都装好之后,就可以点亮系统了



                                   
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        这个Live Dash的显示屏,还是挺有意思的,可以显示CPU温度、电压。还可以在开机的时候充当debug灯的角色。



                                   
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    朴实而丰富的BIOS


        一个主板的好坏,不仅仅取决于颜值和用料。作为整套系统可用的基础,BIOS的好坏直接决定了主板的成败。



                                   
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        ASUS这套EZui的bios可谓是相当成熟了,与ROG系列的红黑配色不同的是,大师系列主板的BIOS采用蓝黑配色。EZ-Mode的首页可以对目前系统主要状态一览无余。



                                   
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        目前官网最新版本的BIOS为0503。
    所有的超频类设置都在Ai Tweaker菜单中,这也是整个BIOS里的精髓所在。下面我将超频设置为手动模式,此时可以指定外频和CPU的倍频模式。最上面的黄字可以看到当前设置下CPU和内存的目标频率



                                   
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        倍频模式共有四种

      [li]Auto:顾名思义的自动模式,也是默认模式[/li][li]Syn All Cores:强制同步所有核心,用于全核心超频[/li][li]By Core Usage:这其实就是传统的睿频,根据核心使用的个数调整不同的主频。开启此选项之后,核心的睿频为双核心45x,四核心41x,全核心40x[/li][li]By Specific Core:与上面的华硕多核心增强同时开启的时候,主板就进入了传说中的鸡血模式。此时睿频为双核心45x,全核心43x。
      [/li]
        上面还有两个选项AVX(512) Instruction Core Ratio Negative Offset,这两项的作用是设置在CPU全力开启AVX或AVX512指令集时倍频的向下偏移量。也就是说即使我们设置为全核心倍频45x,如果这个选项设置为2,那么当全力开启AVX或AVX512指令集运算时,倍频将将为43x



                                   
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        TPU可以进行二段式调整,可以根据不同的散热环境进行自动超频设置



                                   
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        丰富的电压调节选项



                                   
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        最下面可以看到关于FIVR的相关设置,这更加证明了Skylake-X中确实集成了FIVR


                                   
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        高级菜单中可以对主板的其他扩展功能进行设置,比如开启或关闭处理器核心



                                   
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    还有一些节能设置和虚拟化等功能的开关也都在高级菜单中



                                   
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        可以对单独的sata接口进行打开和关闭,进行raid设置等



                                   
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        这里可以对直通CPU的PCIE插槽上接的存储设备进行设置,当这些插槽接驳多NVME SSD扩展卡的时候的时候提供更高的带宽



                                   
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        还可以对声卡、网卡、RGB灯进行开关



                                   
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        监控菜单中是对主板各处的温度和风扇转速进行控制



                                   
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        还可以对风扇和水泵进行调速,除了支持传统的4针PWM模式以外,还可以对三针风扇进行DC模式的调速,DC模式下可以让风扇停转从而进一步降低噪音



                                   
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        工具菜单提供了一些小工具,可以在不进入系统的情况下升级BIOS,存储和加载BIOS配置,对SSD进行安全擦除。



                                   
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        其中安全擦除功能仅支持sata接口的SSD,稍微有些遗憾


                                   
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    十核九美的I9
       

        为了测试这次的主板和i9处理器,我组建了如下的测试平台


                                   
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    QQ图片20170818103202.png (44.84 KB, 下载次数: 0)下载附件  保存到相册2017-8-18 10:34 上传



    I9有什么不同
        从CPU-Z显示的信息可以看到,10核心20线程,标称TDP已经高达140W。二级缓存增加到每核心1M,三级缓存降低为每核心1.375M,还有新加入的AVX512指令集

                                   
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        环形总线变为网格总线,从ring到mesh。论坛中好多网络高手,所以大家对mesh这个词并不陌生。这种分布式的设计能够有效减少不同核心间互访的延时

                                   
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        除了缓存规格和mesh总线以外,Skylake-X还有个显著变化,上面提到过的FIVR又回到了CPU中。这样的设计虽然可以降低主板供电的要求,但是却在很大程度上增加了处理器的散热负担。FIVR曾经让haswell变成了hotwell,如今回归Skylake-X,也同样为这颗本来的火炉上又加了一层碳。

                                   
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    热,真的好热
        核心数的扩充,FIVR和AXV512的加入已经让处理器的散热饱受考验了。然而我无法理解Intel的想法,在这种情况下居然还给i9用上了硅脂。这样直接导致CPU在使用过程中温度各种花式过百,下图仅仅是在跑wprime,本来bios中设定为全核心锁定45x倍频,然而由于温度过高导致降频

                                   
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        大家都认为同样的CPU主频高的性能一定强,没错,在正常情况下是这样的。然而由于i9过于烫手,高主频在高负载的时候会由于过热导致降频。所以在负载并不算太高的时候,高主频的好,然而在高负载的情况下,高主频并不一定就拥有高性能。下图是sisoftware sandra中的算数处理器测试结果,从左至右分别是默认情况下(双核心45x、四核心41x,全核心40x),BIOS鸡血倍频模式(双核心45x、全核心43x),和手动超频模式(全核心45x模式)。你没有看错手动超频45x倍频的时候,测试结果并没有鸡血模式下的性能好,由于过热导致的降频使的处理器无法达到最佳的性能。除非你有超强规模的散热系统,否则的话……超频?还是洗洗睡吧……

                                   
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        这张照片是我在使用分体水冷系统进行拷机,双D5泵串联,360薄排+480薄排。这套系统之前压4.5G的5820K拷机是不超过50度的。这样大家可以体会到i9的发热量有多大,或者说硅脂有多坑了。

                                   
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    性能强大,但并不是绝对的
        鉴于i9在发热量上的夸张表现,下面的性能相关测试全部运行在BIOS的鸡血模式下,也就是倍频模式中选择By Specific Core,并且开启华硕多核心增强。这次还特地请来了KabyLake的小伙伴7700K作为对比。    CPU-Z给我们提供了一个小测试,并且与6950x进行了对比,同为10核心处理器7900x的进步还是比较明显的

                                   
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        CineBenchR15

                                   
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        Wprime 1024M,这个单位是秒,所以越小越好

                                   
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        3Dmark中的物理测试

                                   
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        奇点灰烬DX12模式有专门针对CPU的测试,4K crazy设置

                                   
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        文明6的AI测试,这个单位也是秒,所以也是越小越好

                                   
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        全面战争:战锤,4K分辨率,全部最高

                                   
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        古墓丽影崛起,4K分辨率全部最高,FXAA

                                   
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        上面一些数据可以看出来作为10核心的i9-7900X,在多线程中无悬念大胜7700K。而凭借较高的睿频,在单线程测试中也可以和7700K一较高下。
        然而,在实际使用中效果又如何呢?PCMARK 10是一款模拟大家日常电脑操作,从而对电脑性能做出评定的一个工具,它可以在一定程度上反映出电脑在实际应用中的性能,7900X会否在PCmark中秒杀7700K呢?

                                   
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        结果令人大跌眼镜,7900X在基本常用功能和生产力两项测试中均不敌7700K,只在数位内容创作中有些优势。这可能是由于在日常使用过程中,7700K可以保持全部核心同时工作在较高的主频上的原因。扩展测试的结果一样,依然是7700K领先

                                   
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        在Sisoftware Sandra的多媒体处理器测试中,我们见识到了AVX512指令集的威力。在此项测试中,没有AVX512的7700K和7900X差距非常巨大,完全不在一个量级上。

                                   
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        存储方面,简单的测试了一下AS SSD,浦科特M8SE的表现并没有什么异常。看来虽然这主板M2接口是从PCH走的,但对于M8SE这种等级的SSD来说,已经足够了

                                   
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        测试功耗的时候,我将显卡更换为GT710,硬盘也仅保留M8SE一块,从而尽量减少其他组件对整机功耗的影响
        关机状态下,由于要维持aura灯的闪亮,所以功耗相较普通主板要略高一点,有3.5W

                                   
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        开机后的待机功耗82.7W,这个已经不低了,要知道农企的R7 1700待机只有不到50W而已

                                   
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        AIDA64的stress CPU选项,功耗已经达到了253.9W

                                   
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        AIDA64的stress FPU选项,此时调用大量浮点单元测试,功耗已经爆炸到了351.9W。并且处理器温度也开始花式过百,然后开启了各种降频姿势

                                   
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        看起来很单薄的主板散热,实际情况怎样呢?下面我们来看一下热成像仪眼中的世界
        在stress FPU的时候,可以看到此时散热片上的最高温度为74摄氏度

                                   
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        换一个角度可以看到,主板顶部有一颗裸露的元件,这个元件目前是屏幕内最高温度,77摄氏度。至于cpu8pin供电线,热成像仪中还呈现为绿色,完全不用担心。

                                   
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        其实七十几度对于mosfet来说是一个完全可以接受的温度,毕竟现在好多SSD也动不动就七八十度了。所以说目前X299 DELUXE的散热片在默认情况下是足够用的。什么?你说超频?我还是那句话,没有超强规模的散热系统的话,还是洗洗睡吧。硅脂U不是你想超就能超的。
    总结
        作为主板行业的巨头之一,华硕在首批上市的X299中,用X299-DELUXE交出了一份很不错的答卷。虽然i9处理器有很多不尽人意的地方,但是作为主板厂家,已经尽其所能地给予了支持。LiveDash显示屏的引入,既漂亮又实用。双Intel网卡加802.11ad的无线,网络方面的可玩性也非常的强。可编程的RGB灯条接口,可以操控更多发光设备。众多细节,无一不体现了作为大师系列目前旗舰产品所拥有的最高水平。当然,这其中也存在一些不足,比如IO装甲是否可以考虑做成金属的,这样可以辅助vrm和南桥以及M2等部位的散热?瑕不掩瑜,作为大师系列的旗舰产品,即使面对传统ROG系列也可以和Formula后缀的次旗舰产品一战。有了X299 DELUXE的优异表现,让我们有理由更加期待华硕真正旗舰R6E的降临。
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