| I9有什么不同 |
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| 从CPU-Z显示的信息可以看到，10核心20线程，标称TDP已经高达140W。二级缓存增加到每核心1M，三级缓存降低为每核心1.375M，还有新加入的AVX512指令集 |
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| 环形总线变为网格总线，从ring到mesh。论坛中好多网络高手，所以大家对mesh这个词并不陌生。这种分布式的设计能够有效减少不同核心间互访的延时 |
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| 除了缓存规格和mesh总线以外，Skylake-X还有个显著变化，上面提到过的FIVR又回到了CPU中。这样的设计虽然可以降低主板供电的要求，但是却在很大程度上增加了处理器的散热负担。FIVR曾经让haswell变成了hotwell，如今回归Skylake-X，也同样为这颗本来的火炉上又加了一层碳。 |
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| 热，真的好热 |
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| 核心数的扩充，FIVR和AXV512的加入已经让处理器的散热饱受考验了。然而我无法理解Intel的想法，在这种情况下居然还给i9用上了硅脂。这样直接导致CPU在使用过程中温度各种花式过百，下图仅仅是在跑wprime，本来bios中设定为全核心锁定45x倍频，然而由于温度过高导致降频 |
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| 大家都认为同样的CPU主频高的性能一定强，没错，在正常情况下是这样的。然而由于i9过于烫手，高主频在高负载的时候会由于过热导致降频。所以在负载并不算太高的时候，高主频的好，然而在高负载的情况下，高主频并不一定就拥有高性能。下图是sisoftware sandra中的算数处理器测试结果，从左至右分别是默认情况下(双核心45x、四核心41x，全核心40x)，BIOS鸡血倍频模式(双核心45x、全核心43x)，和手动超频模式(全核心45x模式)。你没有看错手动超频45x倍频的时候，测试结果并没有鸡血模式下的性能好，由于过热导致的降频使的处理器无法达到最佳的性能。除非你有超强规模的散热系统，否则的话……超频？还是洗洗睡吧…… |
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| 这张照片是我在使用分体水冷系统进行拷机，双D5泵串联，360薄排+480薄排。这套系统之前压4.5G的5820K拷机是不超过50度的。这样大家可以体会到i9的发热量有多大，或者说硅脂有多坑了。 |
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| 性能强大，但并不是绝对的 |
| 鉴于i9在发热量上的夸张表现，下面的性能相关测试全部运行在BIOS的鸡血模式下，也就是倍频模式中选择By Specific Core，并且开启华硕多核心增强。这次还特地请来了KabyLake的小伙伴7700K作为对比。 CPU-Z给我们提供了一个小测试，并且与6950x进行了对比，同为10核心处理器7900x的进步还是比较明显的 |
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| CineBenchR15 |
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| 7zip |
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| WinRAR |
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| Wprime 1024M，这个单位是秒，所以越小越好 |
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| 3Dmark中的物理测试 |
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| 奇点灰烬DX12模式有专门针对CPU的测试，4K crazy设置 |
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| 文明6的AI测试，这个单位也是秒，所以也是越小越好 |
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| 全面战争：战锤，4K分辨率，全部最高 |
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| 古墓丽影崛起，4K分辨率全部最高，FXAA |
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| 上面一些数据可以看出来作为10核心的i9-7900X，在多线程中无悬念大胜7700K。而凭借较高的睿频，在单线程测试中也可以和7700K一较高下。 |
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| 然而，在实际使用中效果又如何呢？PCMARK 10是一款模拟大家日常电脑操作，从而对电脑性能做出评定的一个工具，它可以在一定程度上反映出电脑在实际应用中的性能，7900X会否在PCmark中秒杀7700K呢？ |
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| 结果令人大跌眼镜，7900X在基本常用功能和生产力两项测试中均不敌7700K，只在数位内容创作中有些优势。这可能是由于在日常使用过程中，7700K可以保持全部核心同时工作在较高的主频上的原因。扩展测试的结果一样，依然是7700K领先 |
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| 在Sisoftware Sandra的多媒体处理器测试中，我们见识到了AVX512指令集的威力。在此项测试中，没有AVX512的7700K和7900X差距非常巨大，完全不在一个量级上。 |
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| 存储方面，简单的测试了一下AS SSD，浦科特M8SE的表现并没有什么异常。看来虽然这主板M2接口是从PCH走的，但对于M8SE这种等级的SSD来说，已经足够了 |
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| 测试功耗的时候，我将显卡更换为GT710，硬盘也仅保留M8SE一块，从而尽量减少其他组件对整机功耗的影响 |
| 关机状态下，由于要维持aura灯的闪亮，所以功耗相较普通主板要略高一点，有3.5W |
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| 开机后的待机功耗82.7W，这个已经不低了，要知道农企的R7 1700待机只有不到50W而已 |
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| AIDA64的stress CPU选项，功耗已经达到了253.9W |
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| AIDA64的stress FPU选项，此时调用大量浮点单元测试，功耗已经爆炸到了351.9W。并且处理器温度也开始花式过百，然后开启了各种降频姿势 |
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| 看起来很单薄的主板散热，实际情况怎样呢？下面我们来看一下热成像仪眼中的世界 |
| 在stress FPU的时候，可以看到此时散热片上的最高温度为74摄氏度 |
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| 换一个角度可以看到，主板顶部有一颗裸露的元件，这个元件目前是屏幕内最高温度，77摄氏度。至于cpu8pin供电线，热成像仪中还呈现为绿色，完全不用担心。 |
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| 其实七十几度对于mosfet来说是一个完全可以接受的温度，毕竟现在好多SSD也动不动就七八十度了。所以说目前X299 DELUXE的散热片在默认情况下是足够用的。什么？你说超频？我还是那句话，没有超强规模的散热系统的话，还是洗洗睡吧。硅脂U不是你想超就能超的。 |
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| 总结 |
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| 作为主板行业的巨头之一，华硕在首批上市的X299中，用X299-DELUXE交出了一份很不错的答卷。虽然i9处理器有很多不尽人意的地方，但是作为主板厂家，已经尽其所能地给予了支持。LiveDash显示屏的引入，既漂亮又实用。双Intel网卡加802.11ad的无线，网络方面的可玩性也非常的强。可编程的RGB灯条接口，可以操控更多发光设备。众多细节，无一不体现了作为大师系列目前旗舰产品所拥有的最高水平。当然，这其中也存在一些不足，比如IO装甲是否可以考虑做成金属的，这样可以辅助vrm和南桥以及M2等部位的散热？瑕不掩瑜，作为大师系列的旗舰产品，即使面对传统ROG系列也可以和Formula后缀的次旗舰产品一战。有了X299 DELUXE的优异表现，让我们有理由更加期待华硕真正旗舰R6E的降临。 |
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