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[DIY详解] 竟能干掉上代 i7,八代酷睿 i5-8600K 全面对比 i7-7700K

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查看3476 | 回复1 | 2017-10-20 11:08:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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话说早前收到消息说 Intel 要发布八代酷睿的时候心情是喜忧参半的,喜的是 Intel 六核心终于进入主流平台,新 i5 和新 i7  都用上六核心设计,而 i3 也要普及四核,而忧的是才装不到一年的 i7-7700K “高端”平台马上就要落后了,规格甚至要被新 i5  比下去,有种活生生被降级的感觉。然后终于等到10月5日这一天,八代酷睿平台正式开卖,不过价格跟早前的传闻差距甚大,新 i7 比上一代贵了  900 元,而新 i5 的价格也紧迫老 i7,这下我就放心了,手上的 i7-7700K 还不至于贬值太多。  



                               
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网传果然不靠谱,牙膏厂良心发现,八代酷睿加量不加价......



                               
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新八代酷睿不但价格贵出天际,而且还缺货,一上架就被抢光的节奏,丝毫不给屌丝一点点犹豫的机会。然而在万能的咸鱼,楼主收到一颗成色崭新的  i5-8600K ES 版,价格与散片 i7-7700K 相当,于是也有了这一篇 i5-8600K 大战 i7-7700K 的文章。i5-8600K 使用六核心设计,基础频率 3.6GHz,最大睿频 4.3GHz,集成 9MB 三级缓存,TDP 95W,内存最大支持  64GB DDR4-2666,整合 Intel UHD Graphics 630 核芯显卡。而 i7-7700K  使用四核心八线程设计,基础频率 4.2GHz,最大睿频 4.5GHz,集成 8MB 三级缓存,TDP 91W,内存最大支持 64GB  DDR4-2400,同样整合 Intel UHD Graphics 630 核芯显卡。就 CPU 正面外观而言,i5-8600K 与  i7-7700K 并没有明显区别。



                               
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由于多塞了两个核心,i5-8600K 背面元件更多一些。此外,Intel 对八代酷睿 CPU  的供电部分进行了改造并重新定义了针脚,这也是原有的 Z170 和 Z270 主板不再支持八代酷睿的主要原因。



                               
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从外媒网站搜到的八代酷睿与七代酷睿的针脚定义图,有兴趣的童鞋可以仔细对比一下。



                               
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从六代酷睿开始,Intel 开始使用了更薄的 PCB,这次并没有因为多塞了两个核心而改用更厚的  PCB,因此在安装散热器的时候一样会存在压弯 PCB 的风险,在安装某些扣具压力特别大的散热器时得多加注意。



                               
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跟 CPU 一起到手的还有一块技嘉 Z370 AORUS Ultra Gaming 主板,也是本次测试平台所使用的主板。



                               
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目前支持八代酷睿的芯片组只有 Z370 一款,H370、H310、B360 等等芯片组据闻要到明年一月才会推出,所以 Z370  是目前搭配八代酷睿的唯一选择。技嘉 Z370 AORUS Ultra Gaming 主板使用 ATX 版型,九个装机孔。AORUS  是技嘉针对电竞推出的一个子品牌,定位对飚华硕 ROG 系列,因为 LOGO 的缘故所以被网友戏称为“雕牌”。



                               
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前面已经提到过,Intel 对 LGA 1151  插座针脚进行了重新的定义,所以这个插座虽然能够把七代酷睿甚至是六代酷睿放进去,但是因为供电针脚改了,点不亮是必然的,至于会不会 Boom?我就不做白老鼠了,哈哈。



                               
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CPU 供电部分可以看到定制雷电电感与黑金电容,供电晶体管每相四颗,上面覆盖了金属散热片。



                               
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三条 PCIe 3.0 x16 插槽支持双卡 SLI 或者三卡 CF,靠近 CPU 的两条插槽套了金属外壳,主要是用来防止显卡过重损坏插槽。



                               
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主板上的 PCIe 3.0 x16 插槽外观与别的主板不太一样,因为金属外壳里面包夹了 LED 导光条,所以插槽在通电后能够发光。



                               
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音频电路使用了音频分割线设计,Realtek ALC1220 音频芯片外面加了金属屏蔽罩。



                               
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音频电容同时使用了 WIMA 发烧音频电容以及 CHEMICON 日系音频电容两种,其中红色的 WIMA 电容成本较高,一般只在高端主板上才能见到。



                               
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南桥散热片上,很大一只“雕”......



                               
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散热片旁边找到了双 BIOS 芯片,支持自动修复,刷 BIOS 就算遇上停电也不用送厂返修了。



                               
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内存插槽和 PCIe 3.0 x16 插槽一样在金属马甲里面夹带了 LED 导光条,电源插座旁边也有一条导光条。



                               
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导光条可以拆下来,其实就是一条普通的亚克力条,动手能力强的要弄个定制图案啥的应该不难,我有一个大胆的想法,不知该说不该说。  



                               
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回过头来在看看主板的接口,接口上方有一块装饰板覆盖,最左边黄色的是魔音 USB 接口,使用 USB 耳机的话优先插这个,当然也能当普通  USB 接口使用,DVI 接口右边是 USB 3.1 Gen2 Type-A 和 Type-C 接口,蓝色的 USB 3.1 Gen1  接口其实就是 USB 3.0,网络接口连的是 Intel 千兆网卡。



                               
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内存在涨价之前屯了不少,看着价格不断上涨,虽然大部分时间放着吃灰但心里依然美滋滋。  



                               
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这次为了配合主板的 LED 灯效所以就用这套海盗船的复仇者 RGB 套装好了。



                               
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海盗船复仇者 RGB 内存加上灯条和上盖之后比一般内存高出很多,用这套内存的话一般大型风冷散热器都不用考虑了,基本都会冲突,所以这次上一体式水冷。



                               
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SSD 本来打算买 Intel 600P,不过最近有媒体爆出 SMI  主控有后门的新闻,而且相关部门还相当重视,毕竟是涉及到信息安全的问题,所以 SMI 主控的 SSD 我就暂时不考虑了,最后用了  Marvell 88SS1093 主控搭配东芝 15nm Super High Performance TLC 颗粒的浦科特 M8Se 256G。



                               
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SSD 使用 M.2 接口,走 PCIe Gen3 x4 通道,支持 NVMe 1.2 传输标准,包装盒里面就只有 SSD 和一颗螺丝。



                               
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自带波浪形散热片。



                               
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SSD 上面没有找到螺丝,颗粒一面用导热胶粘着散热片。



                               
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SSD 背面是光板,没有颗粒,只有铭牌,PCB 和外壳之间有防拆标签,看来这散热片是跟定这 SSD 了,要换第三方散热片的只能自己想办法。



                               
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主板上有两个 M.2 接口,理论上插任意一个都可以,但因为 M.2 SSD 对温度比较敏感,如果用集成显卡的话我建议插在下面的接口上,离  CPU 越远越好,而用独显的话,插下面的插槽会受到显卡温度的影响,特别是那些带风扇停转功能的显卡,SSD  在下面简直要热爆了,这种情况建议插在第一个 M.2 接口上。



                               
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GIGABYTE Z370 AORUS Ultra Gaming (29).JPG (356.8 KB, 下载次数: 0)下载附件  保存到相册6 天前 上传


散热器用的是九州风神船长 EX RGB 散热器,自带 RGB 灯效可以与主板同步。



                               
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显卡用了一块微星 GTX 1080 Ti DUKE 11G 闇黑龙爵,显卡使用越肩式设计,三个 9cm 风扇支持智能停转,超过 60℃  风扇才会开动,前面说的会影响 SSD 温度的显卡就是这一种,当然,如果 SSD 非要装在靠近显卡的位置的话,个人强烈建议手动设置风扇保持转动让空气对流起来。



                               
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显卡厚度为双槽,侧面 LOGO 灯支持 RGB 灯效,供电使用 8+8 pin 设计 。



                               
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输出部分弄了两个 HDMI 接口主要是为了方便 VR 用户。



                               
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显卡背板在上次装冷头的时候正好摔在上面还留下了划痕,要不是这背板挡住的话恐怕就不好玩了。



                               
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三下五除二把平台搭好,可以开机了。



                               
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装系统之前先进 BIOS 看看。BIOS 可选中文界面,支持鼠标操作。在简易模式下面可以看到配置信息,CPU  温度、电压,风扇转速等等参数,插入U盘之后按 F12 就能截图。



                               
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要具体设置的话需要进入经典模式,其中第一项就是关于超频的设定。



                               
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CPU 频率设置、内存设置还有电压设置全在这里面。



                               
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风扇转速曲线、过热报警等等都可以在 BIOS 里面搞定,对于喜欢纯净系统不喜欢安装一堆控制软件的朋友来说在 BIOS 里面设置就 OK 了。



                               
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紧接上一部分,装系统什么的就不累赘了,直入正题。i7-7700K 搭配的是微星 Z270 GAMING PLUS  主板,其它东西一样。电脑设置高性能模式,首先点开 CPU-Z,i5-8600K 频率在 4.2G 左右浮动,而 i7-7700K 则在  4.4G 左右徘徊,首先利用 CPU-Z 自带 Benchmark 跑个分,得益于频率上的优势,i7-7700K 单核性能领先  i5-8600K 14% 左右,而 i5-8600K 在多核心性能上凭借多两个核心的优势也未能挽回败局,不过差距缩小了,只落后  i7-7700K 4.7% 左右。  



                               
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接下来测试国际象棋,i5-8600K 单核性能落后 i7-7700K 2.8% 左右,而多核性能则反超 i7-7700K 11.4% 左右,多核优势初步展现。



                               
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而在 CINBENCH R15 中,i5-8600K 单核性能仍然落后,以 6.5% 左右的差距不敌 i7-7700K,而多核性能则反胜  i7-7700K 11.9% 左右。



                               
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而在考验 CPU x264 转码性能的 x264 FHD Benchmark 测试里面,多核心能够发挥出优势,i5-8600K 跑分领先  i7-7700K 11.5% 左右。



                               
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对比完跑分看看温度,i5-8600K 的 TDP 比 i7-7700K 高了 4W,但从拷机测试看来(测 Prime 第一项,室温  28℃),i5-8600K 在拷机下依然可以站稳 4.1G,核心温度没有超过 70℃,风扇转速 1800 RPM 左右。而 i7-7700K  拷机则达到 75℃ 左右。必须说明的是,温度表现与 CPU 的体质有很大关系,因此这个对比仅仅作为参考,不代表所有。



                               
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停止拷机之后,i5-8600K 核心温度回落到 40℃ 以下,风扇转速也降到 800 RPM 以下。



                               
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接下来尝试一下超频,前面已经提到过,BIOS 里面有详细的 CPU 超频设定,但对于一般用户而言毕竟太难,直接在“CPU  性能提升”项目中调用预设的频率设定是最简单的办法,这里选择 4.5G,正好与 i7-7700K 的最高睿频一致。



                               
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下面再对比跑分,图片上半部分是默频,下半部分是超频到 4.5G 之后,跑分的提升与频率提升基本成正比。



                               
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超频到 4.5G 之后,i5-8600K 的单核性能终于可以跟 i7-7700K  打个平手,而多核性能的优势则随着频率的提升进一步扩大。由此看来,i5-8600K 与 i7-7700K 这两代 CPU 在架构方面并没有重大的改变,跑分依然是拼频率和核心。



                               
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接下来看看超频后的温度,提升 400MHz 之后,拷机温度升高了 7-8℃,基本与 i7-7700K 持平,而待机温度则与超频前变化不大。



                               
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下面将 i5-8600K 恢复默认频率进行其它方面的测试,首先是 SSD,先上 CDI 截图。



                               
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为避免跑分异常,需要在 SSD 属性里面关闭写入高速缓存缓冲区刷新,反正这里把两个框框都勾上就对了。



                               
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从测速结果看来,SSD 连续读取性能和写入性能都达到了厂家公布的标准,由于系统安装在测试盘中而且已经占用了 6% 的空间,所以跑分会比空盘挂从盘测试稍低一点点,这个需要说明一下。



                               
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最后是有关显卡和 CPU 的一些测试,首先说明的是,微星 GTX 1080 Ti DUKE 11G 闇黑龙爵 GPU 频率比公版高 50MHz。



                               
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3DMARK FSE,总分 12522,其中显卡得分 13890,物理得分 13157。



                               
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3DMARK Time Spy,总分 8715,其中显卡得分 9752,CPU 得分 5440。



                               
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FurMark 拷机,CPU 核心频率可以维持在 1600MHz 以上,显卡最高温度 76℃。



                               
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前面已经看到主板在多个位置都使用了导光条设计,这里不秀一下灯光恐怕就对不起观众了,这款主板在 BIOS  和系统中都可以自定义灯效,我个人比较喜欢在 BIOS 中操作。



                               
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选定颜色之后就可以在右边选择灯光模式,模式包含静止光、渐变色、呼吸灯还有闪烁等等。



                               
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下面我就不说话了,通过图片去感受一下吧。



                               
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最后总结


i5-8600K 大战 i7-7700K,价格相当如何选?下面从几个方面谈谈我的观点。价格:八代酷睿上市之后价格并非传闻那样加量不加价,目前国行价格对比官方指导价而言简直是贵出天际,这个应该跟前期供货紧不无关系,等大量到货特别是散片全面开卖之后价格相信会回落到合理的位置,而  i7-7700K 也因为八代酷睿目前价格较高的缘故而未见明显下降,由此相信 i7-7700K 的价格会一直坚挺直到八代酷睿大量供货。性能:i7-7700K 凭借更高的默频,在测试中能够保持单核性能领先,但多核性能方面会由于核心数量的劣势而不敌  i5-8600K,而且随着频率的提高,这个劣势会进一步扩大。在目前大部分主流软件都能发挥多核心性能的前提下,i5-8600K 比  i7-7700K 快是没有悬念的。平台:目前 i5-8600K 必须搭配 Z370 芯片组主板,而 i7-7700K 则可以选择成熟的 Z270 甚至是 Z170  芯片组主板,因此在 CPU 的选择上就必须考虑到整套平台的搭配。从目前来说,i7-7700K  可选择的主板灵活性更大,主板价格也更便宜,而主板上的差价足以抵消 CPU 的差价,因此两套平台的性价比依然是半斤八两。经过一轮的分析,目前 i5-8600K 与 i7-7700K 两者都没有压倒性的优势,但从长远来说,选择 i5-8600K  的话未来还能保留主板升级到 i7-8700K 甚至更高的型号,而 i7-7700K  则已经是该平台的极限,要升级得连主板一起换,所以从新购机的角度来说,我会选择 i5-8600K,而 i7-7700K  则适合手上已经有兼容的主板并希望能够提升 CPU 性能的用户去选择。
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monamemak | 2017-10-25 21:32:08 | 显示全部楼层
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