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魅蓝E2搭载16nm制程的联发科Helio P20八核处理器,运行Flyme 6操作系统，配备5.5英寸、1920x1080辨别率的TFT屏幕，3GB运行内存，32GB闪存。采用双Nano-SIM卡槽规划，支持最大128GB扩展储存。内置3300mAh锂聚合物电池，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。
魅蓝E2采用4-LED流水式闪光灯规划，4颗闪光灯和天线条集成为一体。魅蓝E2拆解 魅蓝E2采用金属卡托，支持放置两张Nano-SIM卡或1张Nano-SIM卡+Micro SD卡。
魅蓝E2采用一体化机身，后盖通过螺丝和卡扣固定，手机内部部件基本都固定在内支撑模块上。主板上贴有防水和防拆标签。魅蓝E2拆解 侧键通过金属支架支撑并固定在后盖上。魅蓝E2拆解 主板和扬声器通过螺丝固定。前后摄像头通过导电布固定在屏蔽罩上。魅蓝E2拆解 魅蓝E2拆解 取下副板、连接主副板排线、侧键软板、听筒和射频同轴线。魅蓝E2拆解 副板上集成麦克风、振动器、耳机插孔和USB接口。魅蓝E2拆解 电池采用易拉胶+双面胶固定，拆解过程中容易导致电池变形。魅蓝E2拆解 去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC:
红色：Skyworks-功率放大器
黄色：MEDIATEK-MT6757V-Helio P20八核处理器
绿色：Samsung-KMDX10018M-3GB内存+32GB闪存
蓝色：光线距离传感器魅蓝E2拆解 主板背面主要IC:
红色：MEDIATEK-MT6351DV-电源管理芯片
黄色：MEDIATEK-MT6311DP-电源管理芯片
绿色：MEDIATEK- MT6625LN-Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM
蓝色：InvenSense- ICM-20608 -加速度传感器+陀螺仪
紫色：MEDIATEK-MT6176V-射频收发器
白色：AIROHA-AP6712-前端模块魅蓝E2拆解 主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析。产品技术分析服务：
总结：
整机采用3种共17颗螺丝固定，内部采用主板-电池-副板的三段式规划，运用螺丝和胶固定在内支撑模块上。内支撑模块上贴有FPC天线。Functional Area
| Brand Name | Part Number | Pkg Description | | Logic | MEDIATEK | MT6757V | Helio P20 8-Core ARM Cortex-A53 64-bit Application Processor and Baseband Processor | | Memory | Samsung | KMDX10018M | eMCP 24Gb LPDDR3 DRAM and 256Gb Flash | | PM | MEDIATEK | MT6351DV | Power Management | | PM | MEDIATEK | MT6311DP | Power Management | | RF | Skyworks | Unknown | Power Amplifier | | RF | MEDIATEK | MT6625LN | Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM | | RF | MEDIATEK | MT6176V | RF Transceiver | | RF | AIROHA | AP6712 | Front-End Solution | | Sensor | Unknown | Unknown | ALS/Proximity Sensor | | Sensor | InvenSense | ICM-20608 |
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