魅蓝E2拆解：闪光灯与天线融一体

shuszhao · 发表于 2017-11-7 13:15:09

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魅蓝E2搭载16nm制程的联发科Helio P20八核处理器,运行Flyme 6操作系统，配备5.5英寸、1920x1080辨别率的TFT屏幕，3GB运行内存，32GB闪存。采用双Nano-SIM卡槽规划，支持最大128GB扩展储存。内置3300mAh锂聚合物电池，前置800万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。

　　魅蓝E2采用4-LED流水式闪光灯规划，4颗闪光灯和天线条集成为一体。

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魅蓝E2拆解

　　魅蓝E2采用金属卡托，支持放置两张Nano-SIM卡或1张Nano-SIM卡+Micro SD卡。

　　魅蓝E2采用一体化机身，后盖通过螺丝和卡扣固定，手机内部部件基本都固定在内支撑模块上。主板上贴有防水和防拆标签。

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魅蓝E2拆解

　　侧键通过金属支架支撑并固定在后盖上。

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　　主板和扬声器通过螺丝固定。前后摄像头通过导电布固定在屏蔽罩上。

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　　取下副板、连接主副板排线、侧键软板、听筒和射频同轴线。

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　　副板上集成麦克风、振动器、耳机插孔和USB接口。

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　　电池采用易拉胶+双面胶固定，拆解过程中容易导致电池变形。

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　　去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC:

　　红色：Skyworks-功率放大器

　　黄色：MEDIATEK-MT6757V-Helio P20八核处理器

　　绿色：Samsung-KMDX10018M-3GB内存+32GB闪存

　　蓝色：光线距离传感器

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魅蓝E2拆解

主板背面主要IC:

　　红色：MEDIATEK-MT6351DV-电源管理芯片

　　黄色：MEDIATEK-MT6311DP-电源管理芯片

　　绿色：MEDIATEK- MT6625LN-Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM

　　蓝色：InvenSense- ICM-20608 -加速度传感器+陀螺仪

　　紫色：MEDIATEK-MT6176V-射频收发器

　　白色：AIROHA-AP6712-前端模块

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魅蓝E2拆解

主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：

　　二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析。产品技术分析服务：

总结：
　　整机采用3种共17颗螺丝固定，内部采用主板-电池-副板的三段式规划，运用螺丝和胶固定在内支撑模块上。内支撑模块上贴有FPC天线。

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	MEDIATEK	MT6757V	Helio P20 8-Core ARM Cortex-A53 64-bit Application Processor and Baseband Processor
Memory	Samsung	KMDX10018M	eMCP 24Gb LPDDR3 DRAM and 256Gb Flash
PM	MEDIATEK	MT6351DV	Power Management
PM	MEDIATEK	MT6311DP	Power Management
RF	Skyworks	Unknown	Power Amplifier
RF	MEDIATEK	MT6625LN	Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM
RF	MEDIATEK	MT6176V	RF Transceiver
RF	AIROHA	AP6712	Front-End Solution
Sensor	Unknown	Unknown	ALS/Proximity Sensor
Sensor	InvenSense	ICM-20608