BGA布线的基础知识(转贴)

BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、
AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的
高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA
package 的走线，对重要信号会有很大的影响。6 A. ]: x7 z! v8 j
通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。# X" O' j4 t# }5 d, }; f9 q4 c* @
2. clock 终端RC 电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号）5 t6 W+ q' a3 \; L7 g
4. EMI RC 电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如USB 信
号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感
温电路）。
6. 40mil 以下小电源电路组（以C、L、R 等型式出现；此种电路常出
现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透过R、L 分隔出不; W. K9 h9 L+ H/ e- o6 M4 z
同的电源组）。" ?0 J3 ?& \" |% x4 h+ I- j
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U 等型式出现；无走线要求）。4 k' t# J' u' O
9. pull height R、RP。0 A5 {0 ^T_) eo& E
1-6 项的电路通常是placement 的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别C& o9 ?; z7 D4 g: K( ?9 f% U
处理的。第7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9 项为一般
性的电路，是属于接上既可的信号... ...n5 B8 |9 j% e8 N* z- K
请见附件。










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2007-9-10 23:58 上传
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