三星S9敲定骁龙845芯片：性能逆天明年1月发

shuszhao · 发表于 2017-11-24 12:54:50

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[paragraph]此前我们已经报道过三星S9将于明年1月举行的CES大会上发布，韩版将会搭载三星自研新一代Exynos 9810芯片，而根据目前最新的行业消息显示，三星S9的国行版本将会搭载高通公司尚未发布的旗舰移动平台——骁龙845。

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右侧为国外网友渲染的三星S9+（左侧为三星S8+）

据国外网友爆料，三星S9系列依旧会延续S8系列的屏幕尺寸，也就是5.8英寸和6.2英寸，并依旧采用标志性的全视曲面屏ID设计，只不过屏占比会更大一些，或突破90%。
另外，三星S9会配备后置单摄像头，而S9+将会采用纵向排布的双摄设计。存储规格方面，三星S9会配备4GB运存，S9+为6GB运存，两款机型的闪存均为64GB起步，支持存储卡扩展。同时，值得欣慰的是，据传三星S9系列会保留3.5mm耳机孔，这对于爱听歌的朋友而言可谓行了个大方便。