传华为麒麟710A处理器由中芯国际14nm工艺打造

shuszhao

前几日，荣耀Play4T系列正式发布，Play4T的6GB+128GB版售价为1199元，该款机型所搭载的麒麟710A处理器引发各界关注，业内人士爆料称该芯片系由中芯国际的14nm FinFET工艺代工。
麒麟710处理器在2018年7月份推出，首发搭载了华为Nova 3i手机，它采用12nm工艺制程，使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计，支持LTE Cat.12/13，以及双卡双4G双VoLTE，而且支持天际通模式。
麒麟710在去年的Play 3系列上有过衍生版麒麟710F，规格没变，但是封装厂变了，传闻是国内的长电科技封装的。

这次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘，华为海思方面还没有透露它的具体信息，之前认为依然是台积电12nm工艺生产，但最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。

                               
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中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的，12nm则是台积电在16nm工艺上改进的，考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大，所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A芯片进行了降频处理，主频由2.2GHz下降为2.0GHz，这主要是为了减少漏电率和控制功耗。
但是中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
日前，路透社曾引述知情人士报道，美国正考虑进一步限制对华为出口芯片，因此，为了使供应链多样化，华为会将由台积电代工的麒麟710转单至中芯国际。
中芯国际目前也在大力建设14nm产能，在中芯国际第一季度财报电话会议中，梁孟松博士曾透露，2020年14nm及改进型的12nm工艺产能会大幅增长，从之前的1000片晶圆/月增长到3月的4K产能，7月产能将达到9K晶圆/月，年底12月达到15K晶圆/月。
如果确认麒麟710A是由中芯国际代工，那前不久中芯国际宣布Q1季度营收指引大幅上调的原因就更好理解了。

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