数据中心处理器新创企业获Arm下一代IP授权

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总部位于法国的芯片初创企业 SiPearl宣布其已获得代号为 Zeus 的 Arm 下一代 Neoverse 处理器的 IP 许可。
作为一家成立于 2020 年 1 月的Fabless公司，尽管 SiPearl 仍处于起步阶段，但这家初创企业却志向高远——致力于为欧洲的百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗微处理器。


欧洲打造的本土芯片计划之一

SiPearl 表示，与Arm 签署这项重要的技术许可协议后，未来将受益于高性能、安全和可扩展的下一代 Arm Neoverse 平台（代号 Zeus），同时充分利用强大的 Arm 软硬件生态系统。
借助先进的 FinFET工艺，可使 SiPearl 加速其设计并确保出色的可靠性，从而在计算性能和能源效率方面提供相当高端的产品，并随时做好在 2022 年推出第一代微处理器产品的准备。
公告还更加具体地涵盖了该公司与 Arm 签署的许可协议，宣布其将使用 Zeus 内核作为紧随 Neoverse N1（代号 Ares）推出的新核心，其有望成为 Arm Cortex-A77 移动核心的基础。
在欧洲处理器计划（ EPI） 网站上，EC 还详述了该项目的路线图，并在 Zeus 核心描述旁加上了“N6”的注释，意味着该芯片将基于台积电的新工艺而设计（与 N7 节点保持了一定了兼容性）。
据悉，SiPearl是欧洲委员会资助的新项目之一，在去年6月于波兰举行的EuroHPC峰会上，就披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息。但是消息显示，这款HPC将综合使用Arm、RISC－V、高带宽存储器和许多其它处理器设计技术，采用多夹心封装，将应用在欧洲本土第一款百亿亿级的超级计算机上。
这项工作是在EPI的推动下进行的，EPI是由欧盟资助的一项旨在开发用于HPC、AI或其它应用领域的本土芯片技术的科技计划。
EPI计划的总体负责人Philippe Notton去年在介绍HPC架构时，曾透露SiPearl的存在，这家公司主要处理EPI计划产生的知识产权事宜，并将这颗百亿亿级处理器推向市场。Notton也是这家公司的创始人，他当时公布了SiPearl的产品Roadmap。

                               
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路线图显示，代号为＂Rhea＂的第一代SiPearl芯片将于2021年发布，它将用于百亿亿级超级计算机的原型机，并帮助测试应用在于2023年面市的欧洲首批百亿亿级超级计算机上的EPI技术。产品级的百亿亿级超级计算机可能会用上代号为＂Cronos＂的第二代SiPearl芯片，预计它最早在2022年准备就绪。
路线图上还标示了没有给出具体代号名称的第三代SiPearl芯片，它可能用于欧洲第二代百亿亿级超级计算机系统。此外，SiPearl还打算针对 人工智能 、大数据和汽车市场设计芯片，如果一切按计划顺利推进，SiPearl还将推出面向企业服务器市场的芯片。
SiPearl项目是继亚马逊 Graviton2 芯片取得最新成功、以及 Ampere 宣布推出 Altra 平台之后，Arm 服务器生态系统的又一次重大推动。《电子工程专辑》曾在上个月报道了Ampere最新处理器的消息：《80核Arm服务器CPU发布，架构之争拐点已到？》，预计我们可在几个月后收获更多的惊喜。


明星队友，还是杂牌军？

这个项目也是欧洲第一次真正涉足高端处理器设计，Notton和EPI主席Denis也承认，为了推动工作顺利向前推进，需要践行一定程度的拿来主义和实用主义。在坚持自主创新的基础上，必须考虑到当今全球半导体供应链的现状，并考虑一些具体的情况。
鉴于Arm已经被日本软银收购，这就基本上让EuroHPC的本土自主平台变成了一句空话。当然，即使Arm可以不听命于日本软银集团，在英国本土继续保持独立运营，现在英国脱欧了，所谓欧洲“本土原创”也无从说起。此外，PCI－Express和高带宽内存等其他非欧洲原创技术也使得EuroHPC技术平台的纯正血统大打折扣。
除了处理器设计技术，芯片封装基于的2.5D架构也来自海外。当今世界上已经付诸实践的2.5D封装只有两种标准，分别来自英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）和台积电的晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，WLCSP）。如今已获得Arm授权，看来他们至少不会使用英特尔的封装技术。
不过有媒体报道，SiPearl芯片最关键的设计工作确实是在欧盟内部进行的，Arm架构为此出力不少，它们在这台超算中承担着主处理器的角色。其它来自欧洲的组件包括基于RISC－V架构的HPC加速器、多用途处理阵列（MPPA），它们将由法国的芯片制造商Kalray提供，除此之外，还包括法国Menta提供的FPGA技术。
MPPA技术专为高性能嵌入式计算、数据中心组网和存储功能加速而设计。在EPI和SiPearl规划中，这项技术最为明显的目标应用是自主驾驶汽车，但是这项技术在HPC平台上的作用主要体现在在实时数据流上降低数据负荷和执行数据转换。
FPGA组件可以修复平台bug，或者在无需更换硬件的条件下及时适应不断变化的标准。当然，FPGA组件也可以用作平台上的可重配置加速器，用于处理专门的HPC工作负荷。
对于Arm设计，EPI计划的工程师们将集成基于可伸缩矢量扩展（SVE）技术的HPC级矢量处理功能，SVE技术由富士通和Arm共同开发，用于日本RIKEN实验室的Fugaku百亿亿级超级计算机系统中的“Post－K”ARM64FX处理器。尽管Notton和Denis没有明言，但是我们认为他们可能会使用更新一代的SVE2技术，因为Arm结合了事物级内存扩展（TME）功能的第二代矢量扩展技术，就是专门面向HPC应用的附加功能，可以用于提高并行软件的性能和可扩展性。
有外媒猜测，EPI团队将把TME技术和SVE技术综合应用到其百亿亿级处理器中。
EPI同时还在开发基于开源RISC－V架构的定制HPC加速器。这个EPI加速器的另外一个名称是EPAC，它将由多达8个矢量处理器组成，这些处理器通过片上网络共享L2缓存。除了这个矢量处理器，EPI加速器还包含一个专门用于加速模板操作的单元，以进一步提高计算机模拟性能，以及其它依赖模板结构的代码执行效率。EPI还讲开发一个基于RISC－V架构的AI加速器，其中将包括一个专用的深度学习单元，不过，这个EPAC不会成为HPC处理器平台的一部分。
针对HPC定制的EPI加速器将和Arm主处理器一起，分布在不同的夹心。尽管目前还不清楚Arm内核和RISC－V加速器的精确比例，但是据Notton估计，SiPearl制造的第一代HPC处理器中将有80％的夹心面积用于Arm。
尽管在表面上看起来，讲一个已经包含了矢量加速单元的Arm主处理器和另外一个单独的HPC加速器集成在一起似乎有些多余，但是Denis表示，之所以在HPC器件上同时包含这两者，是为了给开发人员提供更大的灵活性。开发人员既可以使用Arm中的通用SVE功能，以简化系统开发，也可以使用更加定制化的HPC加速器来优化执行速度和提高能效。当第一代百亿亿级超级计算机上市时，我们将看到这两种加速器是如何在现实世界中各自发挥作用的。


“欧洲原创”血统受到质疑

还有一个使事情变得更加有趣的地方。
根据Notton和Denis的说法，RISC－V将成为加速器和主处理器的首选架构，事实上，按照英特尔的Knights Landing Xeon Phi处理器的方式，完全可以在一个芯片架构上同时实现主处理器和加速器。不过，从这个角度上来看，似乎Arm更应该成为首选架构，因为Arm的硬件技术和相关软件生态系统已经非常成熟了。
但是，正如之前所提到的，Arm基本上不能再被看做是欧洲本土的架构技术了。此外，它还收取授权费和许可费，而开源的RISC－V是免费的。不过，使用RISC－V也存在一定的风险，特别是考虑到RISC这个架构现在的实现中几乎都是针对嵌入式计算的，而并非针对HPC计算。嵌入式计算通常比HPC有着针对性更强的特殊需求。
展望未来，EPI平台上Arm和RISC－V的力量平衡将取决于多种因素，包括市场对RISC－V的接受程度、RISC－V生态系统的增长速度、RISC－V的许可政策有没有变化，以及ARM如何应对来自RISC－V的威胁。
“我们的长期目标是形成并使用充分欧洲化的IP。”Denis说。
欧盟需要做好长期竞赛的准备。如果其成员国选择使用来自英特尔、AMD、英伟达或者其它来自美国芯片制造商的芯片，他们肯定会在2023年之前的一到两年内建造出一个百亿亿级超级计算机系统来。但是，欧洲大陆越来越渴望发展本土芯片产业和供应链，并决心摆脱对美国技术的依赖。
为了实现这一目标，欧洲已经退出了超级计算机竞赛，实际上，这只是一个很小的代价，果断放弃竞赛更加有助于本土处理器行业的发展。欧洲希望，不仅能够拥有和美国、中国、日本同等的超级计算能力，还可以更为自主地决定自己在更广泛的IT领域的命运。

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EC 还详述了该项目的路线图

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