美国半导体设备商对中国启动“无限追溯”机制？

shuszhao

持续紧张的中美贸易关系，让市场上任何一点关于半导体产业的消息，都会引发极大回响。5月12日晚间，一条半导体行业新闻在社交网络上刷屏。
据芯思想研究院、《科创板日报》等国内报道，他们从供应链获悉，美国半导体设备制造商Lam Research（泛林集团）和Applied Materials(应用材料公司)等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

                               
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科创板日报的简讯中，还点名中芯国际和华虹半导体

根据芯思想研究院报道，应用材料、泛林集团要求收函单位承诺或确认不会将他们的产品、技术、软件用于“军事最终用途（military end use）”，函件中表示，军事最终用途的定义扩展到军用物品或和维护相关包括运行（operation）、安装（installation）、保养（maintenance）、维修（repair）、大修（overhaul）、翻新（refurbishing）。


中芯华虹表示没收到

据新浪财经称，消息发布后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。此外，中信证券还表示已与消息来源财联社（科创板日报）确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。
中信证券电子组称，应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。
有分析师称，十几年来国内晶圆制造厂都是延循这一要求，和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，而且也有驻厂稽核人员按照严谨的程序进行申请、审查，今天并没有收到所谓发函。

                               
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芯谋研究首席分析师顾文军也在朋友圈连续发声，辟谣此事。

                               
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目前也未见到国外媒体的相关报道。


刚买了十几个亿美元的设备

在3月份，《电子工程专辑》就陆续报道了中芯国际为了提升14nm产能，披露采购泛林（LAM）、应用材料、东京电子设备订单的消息，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
相关阅读：继续扩产！中芯国际11亿美元购买应用材料、东京电子半导体设备
中芯国际向泛林集团采购3.97亿美元晶圆生产设备
据公开资料显示，2018年时，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17.72%、13.4%，为全球第一、第四大设备厂商。美国半导体制造设备在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，中国的北方华创、中微半导体在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩，但晶圆代工厂如果要生产中高端芯片，较难找到美国设备的替代品。

                               
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2018年全球半导体设备系统及服务销售额前五大厂商（数据来源：VLSI Research）
不过中芯国际和华虹虽然表示没收到消息，但中信证券电子组认为，美国政府近几个月以来持续加大对华半导体领域相关限制措施，以防止中国政府将各种技术和设备进口转移到军事用途。


蠢蠢欲动

美国在2019年12月修订了《瓦森纳协定（Wassenaar Arrangement）》中的“军民两用商品和技术清单（Dual-Use Goods and Technologies and Munitions List）”，当时已经明确表态——管控要升级。
《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》，于1996年签署，旨在控制常规武器和高技术贸易。协议主体包括美国、日本、韩国、英国、俄罗斯、荷兰、印度等42个成员国，但中国、伊朗、朝鲜等不在其中。
2020年2月24日，美国、日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，联合决定将扩大出口管制范围，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，而此次管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术等。
到了2020年4月27日，《电子工程专辑》报道，美国商务部下属工业和安全局发布修订的出口管理规则。新的规定要求美国公司向军事实体出售某些产品时，即使这些产品是民用的，也要获得许可，另外，新规定还取消了允许美国某些技术在未经许可的情况下向非军事实体出口和使用的情况。
新管制措施将“军事最终用户（military end users）”的范围扩大“军事最终用途（military end use）”旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉等国家实体，通过民用供应链或在民用供应链下获取美国技术，转而用到军事用途。例如民用飞机部件和半导体生产设备，尤其是生产设备，目前很难追溯它生产的元器件最终用到哪里去了。
美国商务部长罗斯(Wilbur Ross) 曾公开表示：“一些国家有把美国公司商品用于军事用途的历史，与这些国家做生意应慎重考虑其后果”，所以更改了新的出口管制规则，对此类情况加强了许可要求和审查政策适用的项目清单。
有业内人士解读所谓的“无限追溯”机制认为，过去追溯某项技术或物品是否用于军事太难，于是美国政府赋予自己一个权力，那就是认定该物品的最终用途，美国说它用在军事上了，那就是军用了。
对此有中国网友表示，“中国稀土被用在美国导弹中了呢，我们应该反无限追溯美国！”


中国厂商还是应该早做准备

虽然中芯和华虹方面表示没有收到通知，但并不代表美国不会实施类似“无限追溯”的管控。此次信函传闻也侧面反映了美国半导体厂商“夹心饼干”的状态——一边是美国商务部“加强出口管制要求”，另一边是合作多年的中国大客户。
中信证券电子组表示，不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
信达证券电子行业首席分析师方竞表示，本次发函具体如何执行，美国半导体设备公司均未有定论；大家关心的中芯国际（SMIC）和华虹没有任何军工业务。短期对市场有影响，但长期有利于半导体设备的自主可控。
诺德基金基金经理刘先政也认为，随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。在产能向国内转移的过程中，国内半导体设备、材料、封测等厂商都有望受益，而在国内晶圆厂、华为等公司的支持下，半导体产业国产化率将提升，国内半导体行业有望继续加速成长。
目前整个国内半导体，言必称“国产替代”，这都有赖于美国政府的卡脖子行为让中国人民知道了弥补科技短板的重要性。
根据清华大学微电子研究所所长魏少军教授的数据，国信证券经济研究所整理出了下表。图中刺眼的“0%”提醒着所有中国半导体人，国产化之路道阻且长，将会是一场持久战。

                               
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华为临时许可到期的时间点

巧合的是，这则传闻流传出来的时间点，也是华为临时许可证(TGL)将要到期的时间。2019年5月，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单（Entity List），不过该部门宣布将给予华为一个为期90天的临时许可证，于2019年8月19日到期。
此后，美国商务部多次延长临时许可限制。
2019年8月19日早间，美国商务部宣布，将延长华为临时贸易许可证90天，截止日期大约是2019年11月19日。
2019年11月18日，美国商务部宣布，将把对与华为的商业交易限制的临时许可证再延长到2020年4月1日。
2020年3月10日，美国政府再次表示，将延长华为临时许可证到5月15日。还有两天就到截止期限了，目前美国商务部仍未有最新消息是否会再次延长。

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luchonghui74

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loove01

  

工程肖工