彭博：华为部分芯片库存只能维持到2021年初

shuszhao

6月8日，据彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片库存恐只能维持到2021年初。文章中还表示，美国如今已经针对华为进行了多次的打压，恐怕今年5月份的这次将最大程度的削弱中国科技冠军的地位。

                               
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另一位匿名知情人士表示，“在最新的限制措施出台后，华为深圳总部已进入‘紧急状态’，频繁开会商讨对策，迄今未能针对限制令想出解决方案。虽然可以从三星或联发科等第三方公司购买现成芯片，但可能得不到足够的支持，也可能不得不在基础产品的性能上做出代价高昂的妥协。”

目的明确，就是打压海思

多年前，美国就开始对中国大型科技公司进行协同攻击，这次最新的限制措施可谓达到了最高潮。此前，美国试图切断软硬件产品的流出，游说类似英国、澳大利亚这样的盟友，要求禁用华为电信设备；不惜说服加拿大警方将华为创始人的女儿逮捕起来；最新的措施则是针对海思半导体。
Jefferies的分析师Edison Lee在5月一份报道中写道：“美国最新的禁令针对的是华为海思半导体设计的芯片，因为美国认为海思的自研芯片对美国构成的威胁最大。”、“这项禁令可能会压垮海思，进而瘫痪华为制造5G网络设备的能力。”
在5月18日的华为全球分析大会上，华为轮值董事长郭平强调到，华为如今的“艰难”之处，在产品设计、集成电路设计方面，我们还有很大的不足，并且我们也正在寻求方法，尽快突破困境。华为在去年已经大幅增加科研投入，研发费达1317亿，增加29.8%，存货投入达1674亿，增加73.4%。
面对美国的多次打压，华为其实早已经进行了芯片储备，为自己争取更多的时间。对于华为而言，芯片方面依赖性比较强的是英特尔的服务器中央处理器(CPU)、赛灵思的现场可编程逻辑门阵列（FPGA），这些组件是服务器和通信基站的必备品。
韩国经济日报称，自去年起，华为一直在三星、海力士、美光等公司进行内存芯片、闪存芯片的采购，并要求韩企保持稳定供应。


台积电：其他公司会填补华为订单

彭博社还指出，在制造方面，海思的设计应用处理器（AP）或其他芯片，在设计完成后一般会通过台积电、中芯国际等代工公司生产。
台积电是唯一可以可靠地供应7纳米或以下工艺芯片的企业；生产该级别芯片的极紫外（EUV）光刻机由荷兰阿斯麦（ASML）制造，因采用规定比例的美国供应商II-VI Inc.和Lumentum Holdings Inc.的技术而不能用于海思芯片生产。中国自研最好的光刻机替代产品，是上海微电子设备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment)，但他目前的进度是28纳米光刻机，EUV则落后ASML几代。
6月9日，台积电董事长刘德音在董事会会上表态称，美国禁令下 ，被‘夹在中间’的公司不止台积电一家 ，全世界公司都深处其中，但我们能做做的是持续寻找解决方案，“这出戏还没演完，还会继续，（相信 ）我们会找出方法，限制都会被一一化解”，刘德音说。
被问及无法承接新的海思订单是否对业绩造成影响时，刘德音则回应道：单从产能、订单等层面来看，若没有海思订单，也有其他客户会填补这些空缺，只是时间早晚的问题。“（我）希望这个情况不要发生。”他说。
针对目前有消息称台积电、三星正在搭建非美系设备生产线的消息，刘德音强调，出于多个方面的考虑 “（公司）短期内不会改变半导体生产设备。”


EDA工具是卡脖子的另一只手

中芯国际这边，虽然已经能量产14纳米芯片，但成熟产线上离不开应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）何科磊集团（KLA Corp）等美国公司所生产的设备。公司也在日前的招股书中提到，在获得美国商务部批准之前，不能为若干客户生产，这里的“若干客户”就包括华为这个最大客户。
此外还需要考虑的是，华为能否获得Cadence和Synopsys 的EDA软件支持，目前海思的芯片设计工程师，只能依靠这些美国EDA工具设计下一代处理器。
5月底，美国国务院负责国际安全和核不扩散事务的助理国务卿克里斯托弗·福特对记者说：“如果想在最好的芯片设计环境下工作，设计出在最小空间中拥有最多算力的芯片，离不开美国的设计工具，因为我们在该领域拥有绝对的优势。”
据瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams在5月发表的研究报告分析指出，在全球芯片制造商当中，约40%使用应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsis及Mentor的设计软件。美国最新禁令影响范围被扩大，若严格执行则几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
消息人士称，华为高层现时希望团队能够再次体现去年的精神，相信摆脱美国科技并非不可能。"好消息是我们还有时间。重新设计芯片架构和供应需要时间，但这是可能实现的事。"

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chenweigang

wangyitu

封锁越来越严了~

tengcai

最大的问题是设计最初选择的台机电的工艺，再去研发中芯国际的工艺，需要投资和时间

小烯羽2018

kualong05

太不容易了

b838899

这次最新的限制措施可谓达到了最高潮。此前

郑先生

    

william_d_87