EUV光罩缺陷检测设备独苗？1台设备近3亿人民币 ！

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今年3月份， Intel为37家供应商颁发2019年持续质量改进奖。在这份榜单中，上市科技公司共计22家，日本公司就占了10家！美国仅有3家上榜。
而名单中，日本的一家EUV光罩缺陷检测设备制造商——Lasertec引起了大家的关注。
据了解，从2019年初以来，Lasertec股价已经达到570%。

                               
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搭上EUV光刻快车

1960年内山靖（Yasushi Uchiyama）成立了东京ITV实验室，从事X射线电视开发。1962年NJS公司成立并开始探索除X射线电视之外的广泛技术开发。1976年NJS开发并发布了世界上第一个LSI光掩模检测系统。1986年NJS公司更名为Lasertec公司，Lasertec核心业务的掩模检验系统和掩模坯料检验系统，还提供各种晶圆检验和测量设备，例如光刻工艺检验系统和涂层厚度不均匀检验系统。Lasertec提供的最先进的掩模检测系统，可促进FPD技术的创新。
Lasertec虽然看上去是没什么名气的“小公司”，但却是世界上唯一一家为极紫外光刻（EUV光刻）制造测试设备的公司。
光刻是半导体芯片制作IC制造中的核心环节，这一过程不仅决定了芯片的性能水平，其支出也占到了整个制造工艺中的一大部分。目前EUV光刻机是最先进的芯片制造设备。
西南证券2018年年底的一篇行业深度报告介绍：前四代光刻机使用都属于深紫外光，ArF已经最高可以实现22nm 的芯片制程，但在摩尔定律的推动下，半导体产业对于芯片的需求已经发展到14nm，甚至是7nm，浸入式光刻面临更为严峻的镜头孔径和材料挑战。第五代EUV光刻机，采用极紫外光，可将最小工艺节点推进至7nm。

                               
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尽管工艺先进，但是EUV技术也面临着技术难点。
中国半导体行业协会官网介绍，除了光源产生难、发光过程难、成本高等挑战外，EUV光刻机必须在超洁净环境中才能运行，一小点灰尘落到光罩上就会带来严重的良品率问题，这对缺陷检验等都提出了很高的要求。
在芯片生产过程中，光罩即使出现微小的差错，最终都会导致芯片无法使用，而作为一家做光罩缺陷检验的公司， Lasertec已在2017年制造出了能够检测空白EUV光罩内部缺陷的机器；去年9月，该公司又生产出了能够对已经印有芯片设计的光罩做同样检测的机器。
Lasertec公司的机器就是专门用来寻找EUV光刻生产芯片时出现的瑕疵，机器可以测试等离子光束通过的玻璃掩模，以追踪电路模式，从而发现存在的问题。因为在芯片生产的阶段，出现的任何瑕疵都会导致一批芯片报废，所以需要一个机器来检测这些瑕疵。

                               
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三星台积电均用其EUV检测设备生产芯片

此前台积电和三星生产的芯片分别采用7nm和8nm工艺，这两个可以让更多的晶体管封装在更小的区域内。这使得像高通，华为，三星和苹果等手机制造商的芯片设计师能够创造出比上一代更强大的芯片，同时功耗更低，这也使得手机制造商能够生产更薄的手机。而台积电和三星会在今年晚些时候使用EUV光刻，可以帮助这两家公司生产出更强大的芯片。
到目前为止，该公司表示已收到价值3600万美元(约合人民币24154万元)的机器订单。一旦台积电和三星开始使用7nm EUV光刻大规模生产芯片，Lasertec公司预计会有更多订单。
虽然EUV光刻生产效率高，但使用EUV光刻的成本限制了使用该工艺的铸造厂的数量。英特尔表示，采用EUV光刻在经济上尚不可行，而格罗方德半导体公司已决定不再采用EUV光刻。根据三星的说法，7nm EUV光刻将使三星生产的芯片效率提高40%，从而将性能提升20%，同时将功耗降低50%，这一点对未来的三星手机用户是个好消息。
本月早些时候，三星宣布将在韩国平泽建设5nm生产线，采用EUV技术。生产的芯片用于满足5G、高性能计算等各种应用。台积电正在推进3nm制程工艺，计划在2022年实现大规模生产，并宣布将在美国建设一家采用5nm工艺的芯片生产厂。英特尔计划在明年晚些时候推出其第一款基于EUV技术的芯片产品。
在这3家厂商中，三星电子和台积电已确认订购了Lasertec的EUV检测设备。分析人士猜测，英特尔也将采用Lasertec的EUV检测设备。据悉，在推出EUV方案之前，这三家公司均与Lasertec公司有业务往来，在其他芯片生产方案中采用Lasertec的掩膜检测设备。
对于这种猜测，英特尔拒绝回应，Lasertec公司总裁Osamu Okabayashi模糊回应称其公司有“两家或更多”EUV客户。
麦格银行分析师Damian Thong认为，Lasertec的设备对于英特尔的EUV计划来说是不可或缺的。


未来存储芯片或将采用EUV

5G领域的需求对先进技术节点保持旺盛需求，因而公司将围绕EUV对最先进的技术节点保持持续投入。其他需求方面，智能手机功能不断强化及车载应用领域不断渗透，CMOS未来发展可期，此外虽然当前存储器市场价格还在下跌，但据称Lasertec看好存储器市场复苏。
据了解，目前，EUV技术主要用于生产逻辑芯片。逻辑芯片可用于驱动设备和网络应用程序。
Okabayashi认为，未来DRAM和其他存储芯片也将用EUV技术生产，Lasertec的芯片检测设备订单数量将进一步增长。他说：“逻辑芯片制造商首先采用EUV技术，存储芯片制造商将在之后采用EUV技术……目前采用EUV技术的是7nm和5nm芯片，3nm技术还处于开发阶段。”
Okabayashi预计，每个芯片厂商将会需要几台Lasertec生产的芯片检测设备，其中一台用于掩膜部门，以保证芯片模版没有问题；还会有一台用于晶圆厂，以密切关注芯片模版设计过程中集中光线反复投射造成的微观损耗和破坏。Okabayashi称，一台测试设备将耗资超过4000万美元（约合人民币2.9亿元）打造，开发时间超过2年。、

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