2021年全球晶圆厂支出有望创新高，达677亿美元

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国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达300亿美元，先进逻辑工艺和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。
3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能，今年投资额将激增30%，2021年预计也有17%的高成长。DRAM晶圆厂投资额将于2020年下滑11%后反弹，明年大幅增加50%；而以先进工艺为主的逻辑工艺和晶圆代工支出也将循类似轨迹发展，惟震荡较小，预估今年下跌11%后再于2021年增长16%。
部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低，成长变动率之大却令人印象深刻。影像传感器2020年预估可创下60%的增长，然而2021年仍保有36%的高成长率，让人惊艳；模拟及混合讯号产品2020年成长率达40%，2021年为13%；功率半导体相关投资2020年预估成长率达16%，2021年劲道更强，将大幅跃升至67%。SEMI“全球晶圆厂预测报告”也显示，2020年全球晶圆厂设备支出低谷从第一季转移到第二季。

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2019年至2021年晶圆厂各季设备支出。

检视季度同比(QoQ)支出趋势，即可看到2020年受到新型冠状病毒(COVID-19)大流行所带来的影响。全球晶圆厂设备支出2020年首季较前一季下滑15%， 但比2月预测高达26%的跌幅表现来得更好。时序进入3月，一些公司明显已积累了安全库存，作为疫情蔓延下的因应对策，世界各地亦纷纷施行居家隔离命令，清空办公室、购物中心及学校等地以防制病毒扩散。随着疫情持续升温，对笔记本电脑、游戏主机和医疗照护应用等IT及电子产品的需求也同时激增。另外，市场担忧针对销往中国的半导体设备恐受6月下旬生效的禁令影响，部分公司所实施的库存管理措施预计将持续至第二季。
“全球晶圆厂预测报告”虽预测2020年下半年投资额将出现涨势，今年晶圆厂设备支出继2019年下降8%之后再次负成长，跌幅4%，已是连续两年下滑。尽管预测后势看涨，新冠病毒带来的威胁仍是一大隐忧，如疫情引发相关的裁员，仅仅在美国(截至5月)就有超过4,000万名的闲置人力，而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。例如，失业率上升将导致智能型手机和新车销量下降，但在一片衰退逆势中，数字转型和沟通的需求仍将推动产业成长；同时云端服务、储存服务器、游戏以及健康应用也将带动对内存和IT相关设备的需求。

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