传台积电2nm工艺需求空前旺盛

苹果、高通和联发科明年可能被迫提高其芯片组的价格，因为他们将转向台积电的2nm工艺。

据称，台积电的2nm工艺很可能引发该公司的下一轮“淘金热”，因为该工艺有望带来显著的代际性能提升。

台积电2nm节点预计需求将超越以往所有世代；2025年底前产能将强劲增长

这家台湾芯片巨头几乎每一代先进制程都备受追捧，似乎每一代工艺迭代都在刷新“需求记录”。台积电的3nm工艺被视为该公司在客户采用方面最成功的一代，但似乎又有一个强劲的竞争对手出现了。据Ctee报道，台积电的 N2节点需求远超以往任何工艺，而且这还是在大规模量产之前，这表明台积电此次仍将稳坐行业头把交椅。

台积电的2nm工艺据说已达到与3nm和5nm相当的缺陷密度率，这意味着该工艺已迅速成熟。台积电 N2节点目前在市场上脱颖而出的主要原因在于，该公司已转向采用纳米片晶体管形式的 GAAFET，这使得该节点能够针对更高性能或更低功耗进行优化，为集成商带来显著优势。此外，与 N3E 节点相比，速度有望提高 10%至 15%，这是一个相当可观的提升幅度。

就市场需求而言，据说苹果是该节点的最大客户，可能会将其用于 iPhone 18 系列，紧随其后的是英伟达等公司，英伟达将把2nm工艺与“维拉·鲁宾”集成在一起。有趣的是，AMD 是首家宣布将台积电 N2 工艺用于其 Zen 6“威尼斯”CPU 的公司，因此红队在成为主要客户方面也处于领先地位。所有科技巨头都已排好队，台积电在采用方面不会有任何问题；事实上，在初始阶段，需求预计会超过供应。

据称，台积电今年年底有望实现约 5万片2nm晶圆的产量，到 2027 年这一数字可能会翻三倍，因为该公司正在扩大其在台湾的产能。台积电还计划于 2028 年在亚利桑那州的工厂生产 N2 节点，因此其产量很可能会长期满足市场需求。