台积电N2工艺已快速成熟，客户需求超过N3节点，AMD放弃三星代工合作

台媒《工商时报》报道，台积电N2工艺节点的产能需求，远超之前的尖端工艺，而且是在该工艺量产之前，已经获得了诸多客户的青睐，这表明此次台积电仍将称霸行业。媒体称，台积电N2工艺的缺陷密度率已经达到了N3和N5工艺相当的水平，这表示该工艺节点已经快速成熟。N2节点目前在代工业界市场脱颖而出的优势在于，台积电已经转向纳米片晶体管形式的GAAFET。

这使得该节点可针对高性能或低功耗的方向进行特别优化，从而对芯片设计公司带来突出的优势。除此之外，与N3E工艺节点相比，业内预计N2节点性能将提升10~15%，这在半导体工艺接近极限的今天是个相当不错的提升了。在半导体生产中，缺陷密度是指单位面积（每平方厘米）或单位芯片上存在的缺陷数量。这些缺陷包括各种各样的问题，比如晶体缺陷、颗粒污染、光刻缺陷、氧化层缺陷等。在2020年Q3季度，N5工艺已经缺陷密度来到了0.1~0.11，而目前这个数字已经下降到了仅0.09。

当前已知N2工艺的客户主要为苹果，随后是英伟达、AMD、高通、联发科和博通等客户。其中苹果可能将其用于iPhone 18系列，英伟达则将用于Vera Rubin整合2nm工艺。不过值得一提的是，AMD是首家宣布在ZEN6架构EPYC “Venice”采用台积电N2工艺的公司。据称，台积电将在今年年底实现每月5万片N2晶圆的产能，并且公司依然在持续扩大其在台湾工厂的产能，因此到2027年，这一数字可能会增长两倍。而台积电还计划到2028年，在亚利桑那州的工厂启动N2节点产能。

而与此同时，分析师twi@Jukanlosreve 推文报道称，AMD已决定放弃与三星代工厂的4nm订单，转而选择在台积电在美国的工厂生产。虽然这一举措原因并未披露，但很可能是三星代工厂业绩低迷，以及台积电在美国的业务对AMD等公司颇具吸引力。

原本AMD采取了双代工策略，当时报道称AMD与三星在SF4X工艺上展开广泛合作，不限于EPYC服务器，还有锐龙APU和Radeon GPU。这些动态被视为三星的重大利好消息，然而现在却一转攻势。

最早在2月份，韩国媒体The Bell报道称，AMD和三星正在推进合作，由三星SF4X工艺生产重要的IO-Die芯片，这一芯片广泛用于AMD全系的ZEN架构处理器中，而最新的工艺则是面向接下来要推出的ZEN6架构处理器。

不过在当时，也有消息人士指出：“AMD确实一直在通过三星代工开发产品，但据我了解，他们尚未签署量产合同，三星不太可能单独拿下代工订单，最终可能会与台积电共享。”