关于Peeling Defect你知道多少？

一、光刻中的“Peeling Defect”

“Peeling Defect”指的是光阻线的坍塌，光阻“倒了”，这是一种在光刻中很常见的缺陷，从形貌上来看，这类缺陷很明显，就是表现为线条的坍塌，倾倒，如图所示。这类缺陷的认识，是比较简单的，形成原因及处理方式是需要关注的重点。

一、光阻的“Peeling Defect”如何造成？

关于这一块，我想从工艺、设备、原材料的角度来考虑这个问题，小编殚精竭虑，思忖良久，写下来不容易，请各位珍惜！这一块内容，对工程师水平的提高也是有很大很大帮助的！我这里帮大家梳理框架！

1）从工艺角度：这个很重点

首先，要想到工艺窗口Margin，我给大家分几类，一定要细细看,因为这个无论你去查case还是，提升工程能力，都有很大帮助！

a）粘合问题，粘合剂不局限于HMDS。影响粘合的因素，温度与时间，衬底材料，粘合剂本身的情况，这里不详细介绍，感兴趣的可以参考我之前的文章，光刻材料之增粘材料；

b)软烘烤（Soft Bake）或者叫前烘烤，这一块决定了光刻胶的硬化程度，以及溶剂蒸发情况，会一定程度上影响光刻胶与衬底的粘附力，与温度无定量关系；

c）曝光焦距条件是否有问题，例如Focus工艺DOF是否Margin；

d）PEB，PEB太强，加剧衬底光酸扩散，造成undercut；

e）显影过程中rinse太强，造成光阻peeling。

2）从原材料角度：

a）考虑衬底，不同的衬底需要的粘合工艺不一样，常见的衬底，比如Glass、GaN、Silicon、金属衬底、SIN、OX等不同衬底；

b）粘合剂本身，粘合剂一般常用HMDS，但不同的衬底，使用HMDS可能造成大事！了解其他粘合剂，可以看看我之前的文章，有简介；

c）光刻胶本身：需要考虑，光刻胶深宽比的问题，要看该款胶是否适合实现如此高深宽比的制程。

3）工艺设备上:

主要考虑一下HMDS的形成方式，一般雾化，还有的旋涂。。。。。等等，从设备的角度也会限制。

4）偶然因素：常见！！

a）比如说 ADH Chamber有Particle；

b）显影condition异常波动：

c）热板上有Particle等。

三、这类缺陷我们如何处理？

1）工艺问题角度：维护好工艺窗口

2）原材料角度：衬底，粘合剂，光刻胶本身要协调考虑，选择合适的材料

3）偶然因素上，值班必备：a）Check ADH Chamber是否干净；b）Check DEV condition是否有异常，例如scan arm hight等；c）check 热板是否有particle等。