[零组件/半导体] 直击Computex2025:英特尔重磅发布新一代GPU,图形和AI性能跃升3.4倍

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本帖最后由 hdy 于 2025-5-22 00:34 编辑

Computex 2025上,英特尔发布了最新全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐™ Pro B系列GPU——英特尔锐Pro B60和英特尔锐Pro B50 GPU,AI加速器产品—英特尔Gaudi 3 AI加速器
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英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien表示:“针对B系列的产品我们推出了新的技术XeSS 2,4我们也宣布XeSS的功能在全世界的游戏里已经有超过200个游戏可以支持这个功能。AI PC和工作站对于图形处理器的需求点主要集中在大方面:1、高性能并行计算能力,高吞吐量和专用AI核心,Intel Xe2架构的XMX单元,专门负责优化AI负载;2、大显存和高带宽,大模型需要显存在16GB以上,工作站GPU需要48GB以上的显存,显存带宽采用HBM2e或GDDR6X等高带宽内存;3、软件和开发生态;4、能效和散热设计。

英特尔锐炫Pro B系列GPU三大优势
英特尔宣布,全新 Intel Arc Pro B60 和 B50 显示芯片采用 Xe2 架构,配备英特尔 Xe 矩阵延伸指令集 (Intel Xe Matrix Extensions,XMX) AI 核心和先进光线追踪单元亮相,为创作者、开发者以及工程人员带来高效能表现。从大显存和高带宽的角度看,英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU都具备AI特性,分别配备24GB和16GB显存,并支持多GPU扩展。“B系列配置特点是大显存,B50 GPU我们配了16GB的显存,170TOPS(INT8),70W功耗。B60主打的是AI Inference,它提供更大的显存(246G),197TOPS(INT8),功耗区间根据不同的厂商自己的设计,在120W-200W。”英特尔中国客户端计算产品事业部高级产品总监徐金平进一步介绍这两款产品的特色。更为重要的是,软件和开发生态的落地推进。徐金平指出,在英特尔锐炫 Pro产品上,最重要的一点就是软件厂商ISV的认证,目前已有50多家的软件已经在英特尔锐炫 Pro产品上验证了,我们也支持Windows和Linux操作系统。另外,还配置了PCIe Gen 5,PCIe Gen 5速度的提升也会带来10%-20%的性能提升。

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英特尔锐 Pro A50、RTX A1000与英特尔锐 Pro B50的比较。我们的性能从Graphics方面来说,相比第一代有10%到3.4倍的提升。从AI推理角度,相比第一代最高有3.5倍的提升。徐金平分析说。Intel Arc Pro B60则是更能打。这款产品主要针对AI Inference市场,这个市场需要更大的显存和更高的内存带宽,我们把显存拉到了24G,把内存带宽做到了456GB/s,算力更加大,英特尔还支持了一个很重要的特性——多GPU互连,这对于企业级做AI的核心需求。“我们还做了一个测试,基于四张锐炫Pro B60显卡构建的系统,总共提供96GB显存。在进行上下文窗口推理测试时,单张GPU无法运行DeepSeek-R1 32B FP8模型。使用两张锐炫Pro B60显卡,也仅能支持约20K的上下文窗口。然而,当增加到四张锐炫Pro B60显卡时,上下文窗口可扩展至10万以上。对于一般的中小企业,足够使用。”徐金平分析了客户需求,与之匹配的英特尔解决方案。此外,英特尔还发布了一款可配置的工作站级英特尔®至强®平台(代号Project Battlematrix),帮助AI开发者解决其所面临的难题。借助高达192GB的视频随机存取存储器(VRAM),它最多可支持八块英特尔锐Pro B60 24GB GPU,运行高达1500亿参数的中等规模且精度高的AI模型。谈及AI工作站的发展前景,徐金平认为中国市场模型更新迭代速度快,每个季度都有更好的模型,能力更强的模型出现,而且更小型化、智能化。这样就可以为在企业边缘中部署相对中型的模型来解决企业问题提供更大的可能性。这个市场的未来发展可期。

英特尔Gaudi 3 AI加速器支持机架部署
此外,英特尔推出英特尔Gaudi 3 AI加速器的全新部署方案,进一步推进其AI战略:英特尔Gaudi 3 PCIe卡支持在现有服务器数据中心环境中进行可扩展的AI推理。以AI大模型LLaMa为例,得益于可扩展配置,无论企业规模如何,都能灵活运行从 LLaMA 3.1 8B 到 LLaMA 4 Scout 或 Maverick各种规模的AI模型。英特尔Gaudi 3 PCIe卡预计将于2025年下半年上市。英特尔Gaudi 3机架级系统参考设计带来了极大的灵活性和可扩展性,每个机架最多可容纳64个加速器,并拥有高达8.2TB的高带宽内存。开放式模块化设计打破了供应商的限制,而有线背板和盲插2D全机架布线让安装和维护变得更加简单。英特尔CEO陈立武表示:“借助Computex这一机会,英特尔将继续强化对合作伙伴的承诺,建立面向未来的全新英特尔。我们将携手打造卓越产品,满足客户需求,把握未来机遇。”

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